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AI核心驅動 · 全球半導體競局

3月31日週二

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WSICC 暐順國際會議中心-新竹縣竹北市復興三路2段168號20F-3

銅線傳輸已到極限，高速互連架構正在從「電」走向「光」！ 訊號衰減、散熱成本、頻寬瓶頸，已不是 layout 優化或換料能解決的問題。 如何從 EIC 走向矽光子（PIC）與 CPO 光電融合，是台灣產業鏈切入 CPO 生態圈的關鍵門檻。 恩萊特科技總經理蘇正宇受邀出席本次研討會並分享： 《突破高速互連的頻寬牆：CPO 趨勢下的光電協同設計與商業契機》

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時間 & 地點

2026年3月31日 下午1:00 – 下午5:00 [GMT+8]

WSICC 暐順國際會議中心-新竹縣竹北市復興三路2段168號20F-3, 302, Taiwan, Hsinchu County, Zhubei City, Section 2, Fuxingsan 3rd Rd, 168號20F-3

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