[線上研討會]Tanner L-Edit封裝設計(Packaging Design) 快速上手GDS Layout 編輯與驗證

 GDSII是一個資料庫文件格式。它用於積體電路IC Layout資料交換，並成為現今的工業標準。 GDSII含有積體電路版圖中的平面的幾何形狀，文本或標籤，以及其他有關訊息並可以由層次結構組成。

目前主流封裝設計裡針對光罩設計(Mask design)的設計流程分散於許多工具與平台，然而當設計日益複雜，檔案轉換造成pattern及內容的遺失，除了增加設計成果出錯的風險，也增加設計人員修改及檢查的負擔。

本研討會主要探討如何透過Tanner L-Edit實現Mask Layout設計工作，透過各種簡便直覺的工具與技巧，快速在L-Edit的平台上完成需要的設計工作，並且大幅的降低mask GDS檔案交換及整合出錯的風險。

Tanner L-Edit同時支援多樣檔案格式匯入及匯出 (如AutoCAD DXF, Gerber, etc.)，我們將詳細解說檔案的快速轉移方法、以及該要注意的設定細節，讓您完成CAD及GDSII間的無痛、無損轉換。

適合參加對象：

* MEMS/3D/2.5D Packaging 封裝 GDS 設計開發/DRC 驗證

* 新創與中小型IC設計

* IoT物聯網 相關開發

* MEMS微機電設計開發

* Power Devices/ IGBT/MOSFET/ SiC/GaN 功率元件 光罩layout 設計開發

* LED/VCSEL 晶粒 光罩 Layout設計

議程：

* 現有封裝設計的流程的優劣分析

* Tanner L-Edit 平台介紹

* 檔案匯入/匯出轉換說明

* 布林運算(Boolean Operation)

* I/O PAD Cross-reference

* Physical Verification物理驗證 –設計規格檢查DRC 

* Wafer Tool如何最大化Wafer的使用率與最佳擺放