利用 Calibre Fab Solutions 將設計技術協同最佳化從技術啟用延伸至 HVM
可製造性設計 (DFM) 和設計技術協同最佳化 (DTCO) 是兩種用來解決在半導體設計和製程中出現之挑戰的重要方法。 隨著半導體元件不斷地縮小,與 DFM 和 DTCO 相關的挑戰變得越來越複雜。例如,微影技術在實體上的限制,導致必須開發新的材料和製造技術才能繼續縮放。為...
利用 Calibre Fab Solutions 將設計技術協同最佳化從技術啟用延伸至 HVM
ROHM 使用 SIEMENS TANNER 提供最佳等級的 DUAL MOSFET 裝置
TOREX 使用 Siemens EDA 工具來滿足 IC 要求並縮短設計週期
Shift left with Calibre to optimize IC design flow productivity, design quality, and time to market
Calibre IC 設計和實現流程中的四個基石
從概念設計 MEMS 麥克風
雲端 EDA – 更勝以往
使用 Calibre 顛覆 IC 設計流程
開始前須知:將以 GDS 為基礎的流程轉換為 OASIS