White papers

利用 Calibre Fab Solutions 將設計技術協同最佳化從技術啟用延伸至 HVM

可製造性設計 (DFM) 和設計技術協同最佳化 (DTCO) 是兩種用來解決在半導體設計和製程中出現之挑戰的重要方法。隨著半導體元件不斷地縮小，與 DFM 和 DTCO 相關的挑戰變得越來越複雜。例如，微影技術在實體上的限制，導致必須開發新的材料和製造技術才能繼續縮放。為...

ROHM 使用 SIEMENS TANNER 提供最佳等級的 DUAL MOSFET 裝置

現在的工業馬達和基站應用通常具有 24V 的輸入電壓。用於這些應用的 MOSFET 必須能夠承受 40V 到 60V 之間的電壓波動。此外，在當今的市場上，人們期望 MOSFET 能夠提供更高速度的切換以及更低的導通電阻，以進一步提高馬達的效率和小型化。...

TOREX 使用 Siemens EDA 工具來滿足 IC 要求並縮短設計週期

TOREX XCL 產品設計組（隸屬於開發事業部的產品開發組）的 Nobuhiro Aoki 表示：「我們的設計師每天都在竭盡所能地實現更低的功耗和尺寸更小的 IC 封裝。如果繼續採用傳統方法，尺寸和成本方面將無法再滿足市場要求。我們的研發工程師師不斷尋求如何簡化並最小化產...

Shift left with Calibre to optimize IC design flow productivity, design quality, and time to market

Integrated circuit (IC) design companies face an ever-pressing need to bring more advanced IC designs to market faster, achieving the...

Calibre IC 設計和實現流程中的四個基石

為了縮短設計週期、最大化生產力、設計品質和資源效率，設計公司正在採用向左位移策略。實現這些改進的有效方法需要在四個基石方面進行顯著和有意識的增強和優化：驗證、執行、調試和更正。在這四個基石上，Calibre 向左位移解決方案包括特意設計用於設計階段設計驗證和優化的...

從概念設計 MEMS 麥克風

Knowles Corporation討論了如何使用Tanner L-Edit迅速設計出採用了複雜多邊形與曲線結構幾何的MEMS麥克風。研發副總裁Pete Loeppert介紹了其團隊進行MEMS設計的方法。他指出：「高端EDA工具更適合曼哈頓風格的幾何，能夠使事物保持「...

雲端 EDA – 更勝以往

現在要進行 IC 驗證，可以選擇雲端。但雲端運算對我的公司價值為何？瞭解 EDA 過去在雲端中的歷史，並探索公司如何最佳利用雲端資源來擴展現有節點和先進技術可用的運算選項。恩萊特科技股份有限公司 Enlight Technology Co., Ltd....

使用 Calibre 顛覆 IC 設計流程

Tanner IC 設計套件可在一個完整的高整合性端至端流程中同時支援類比、混合訊號及 MEMS 設計。在此流程中整合 Calibre® 後，您便能滿懷信心地利用選定之晶圓代工廠中的最新技術，讓您的設計成功進行晶片製造。在此白皮書中，您將學習如何與 Tanner IC...

開始前須知：將以 GDS 為基礎的流程轉換為 OASIS

隨著晶片設計益發複雜，GDSII 檔案大小及佈局載入時間也變得日漸重要。儘管儲存空間相對而言並不昂貴，但若超出特定臨界點，仍可能帶來不必要的可避免成本。在整個設計流程中，佈局需要長時間才能載入更是不利，這會直接影響緊迫的晶片製造時程。好消息是，有解決方案可加以處理。透過轉換...