製造積體電路時，我們過去總是製作具有曼哈頓 (垂直、水平) 和45度邊的光罩。例如，即使實際印在晶圓上的形狀是圓的，接觸孔仍設計成方的。事實證明，要印出這種圓形，適當的光罩圖案實際上應當是圓形，即最終的製程視窗最大化曲線光罩形狀。現今多電子束光罩刻寫機使得光罩刻寫曲線圖形成...

Tarek Ramadan With current 3D IC packaging technologies, since the system-level netlist (the 3D IC design intent) drives system-level LVS...