在Xpedition VX產品中，不僅可以在不同形狀的Shape和Route周圍創建一行或多行過孔，還可以在Shape的內部根據不同需求設計不一樣過孔形狀，以滿足屏蔽和射頻設計要求。Route --> Add Via -->快速設計不同的屏蔽孔和射頻孔，縮短了設計週期。
KGS公司於2019年全面增加Siemens的Flotherm ，Flotherm XT ，FloEFD ，FloVENT及T3Ster (基於結構函數的高精度熱阻測定及構造解析) ，PowerTester (MOSFET ，IGBT功率循環測試) ，全線CFD流體動力及熱仿真分析產品。
恩萊特科技股份有限公司 Enlight Technology Co., Ltd.
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