【最新消息】Xpedition VX 功能亮點4 Stitch Via 屏蔽過孔的設計




在Xpedition VX產品中,不僅可以在不同形狀的Shape和Route周圍創建一行或多行過孔,還可以在Shape的內部根據不同需求設計不一樣過孔形狀,以滿足屏蔽和射頻設計要求。Route --> Add Via -->快速設計不同的屏蔽孔和射頻孔,縮短了設計週期。


KGS公司於2019年全面增加Siemens的Flotherm ,Flotherm XT ,FloEFD ,FloVENT及T3Ster (基於結構函數的高精度熱阻測定及構造解析) ,PowerTester (MOSFET ,IGBT功率循環測試) ,全線CFD流體動力及熱仿真分析產品。




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