資訊白皮書 - 融合CMOS IC 與 MEMS設計於物聯網終端裝置(Edge Devices)



建立感測器型物聯網終端裝置涉及到多種設計領域(類比、數位、RF 及 MEMS),因而頗具挑戰性。但是,將傳統的 CMOS IC 流程與 MEMS 感測器整合入終端裝置中同一個矽晶粒上的電子元件,幾乎不可行。


事實上,許多物聯網終端裝置均會在一個封裝中合併多晶粒,從而使得電子元件與 MEMS 設計出現區隔。Tanner AMS IC 設計流程包括了單晶粒或多晶粒技術,可成功完成物聯網終端裝置的設計與驗證。


本文將著重介紹在單晶粒上融合CMOS IC 與 MEMS 設計的獨有挑戰。


在物聯網邊緣裝置設計中融合 CMOS IC 與 MEMS
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