建立感測器型物聯網終端裝置涉及到多種設計領域（類比、數位、RF 及 MEMS），因而頗具挑戰性。但是，將傳統的 CMOS IC 流程與 MEMS 感測器整合入終端裝置中同一個矽晶粒上的電子元件，幾乎不可行。
事實上，許多物聯網終端裝置均會在一個封裝中合併多晶粒，從而使得電子元件與 MEMS 設計出現區隔。Tanner AMS IC 設計流程包括了單晶粒或多晶粒技術，可成功完成物聯網終端裝置的設計與驗證。
本文將著重介紹在單晶粒上融合CMOS IC 與 MEMS 設計的獨有挑戰。
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