資訊白皮書 - 高密度連接的電源完整性效應



高密度連接正在被越來越頻繁地用在更小尺寸的更複雜的設計中。除了比較明顯的使用更小的通孔帶來的電氣效應外,板使用高密度連接也對電源的完整性有很大的影響。這包含去耦電容的互感效應,電源平面的性能在管腳引線過孔處發生變化,電源平面寄生電容因為不同厚度的電介質發生變化。本篇文章會檢查和量化這些效應,使用大量的設計用例,包括一個使用HDI大量減少使用通孔的設計板。 通過本片白皮書,您將了解實現HDI技術帶來大量的好處,包括可佈線性和電氣性能。電氣性能的一個特別重要的方面,電源完整性,被使用HDI技術極大地影響著。在減少平面過孔的數量,或者減少電容的裝配電感,或者增加板子的嵌入電容,相比傳統的設計,HDI板具有更好的電源完整性。


高密度連接的電源完整性效應(簡體)
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