3D-IC 會是下一個追求豐厚利潤的利器嗎？

由於封裝設計套件的開發與採用，加上 EDA 工具和相關功能的支援，一種供應合格晶片產品以裝入 3D-IC 封裝的新興商業模式，正蓄勢待發。在這篇 EE Times 文章裡，John Ferguson 將探討此種變化將如何進一步刺激市場的創新和拓展。

[技術文章連結] https://www.mentor.com/products/ic_nanometer_design/resources/overview/is-3d-ic-the-next-big-profit-driver--3b4f7331-9ea9-4c79-b968-783f15ffa6c2?cmpid=13292

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