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3D-IC 會是下一個追求豐厚利潤的利器嗎?

由於封裝設計套件的開發與採用,加上 EDA 工具和相關功能的支援,一種供應合格晶片產品以裝入 3D-IC 封裝的新興商業模式,正蓄勢待發。在這篇 EE Times 文章裡,John Ferguson 將探討此種變化將如何進一步刺激市場的創新和拓展。



恩萊特科技 Enlight Technology Co., Ltd.

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