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​產品新訊

晶片驗證速度再進化 西門子EDA Calibre研討會重磅回歸

Calibre Application Engineer經理Brad Pu表示,Calibre是業界公認的Backend Sign-off工具,因應來自全球各地客戶的反饋,加上台灣也是全球半導體的製造重鎮,西門子EDA有責任向市場介紹Calibre最新的功能進展,同時也讓客戶能更早搶佔市場先機。

Siemens partners with TSMC for 3nm product certifications and other technology milestones

TSMC has certified a broad array of EDA solutions from Siemens Digital Industries Software for the foundry’s newest process technologies.

滿足3DIC設計需求 西門子EDA推出完整設計軟體工具

西門子EDA對於3DIC的設計流程提供了一套相當完整的解決方案,大致上包含了Xpedition Substrate Integrator、Xpedition Package Designer、Aprisa Place and Route與極為重要的Calibre 3DSTACK平台。

西門子、聯電強強聯手,加速 3D IC 開發時程

聯電與西門子 EDA 的共同客戶對於高性能運算、射頻和 AIoT 等應用的需求正日益提升,隨之而來的 3D IC 解決方案需求也相應增長,聯電此次與西門子的合作能夠協助客戶加快整合產品設計的上市時間。

Siemens’ Calibre platform now certified for Samsung’s advanced 3nm process technology

Samsung Foundry’s advanced 3nm process technology now supports Siemens’ entire Calibre nmPlatform tool, the industry’s leading solution for physical verification of next-generation integrated circuits (ICs)

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