By John McMillan 在 2024 年於舊金山舉行的設計自動化大會 ( DAC) 期間，西門子 EDA 電子電路板系統部門資深副總裁 AJ Incorvaia 宣布推出 Innovator3D IC。這款全新軟體為 ASIC 與小晶片 (chiplet) 的規劃與異質整合，提供了一條快速且可預測的途徑，並支援全球最新、最先進的 2.5D 與 3D 半導體封裝技術及基板。 Innovator3D IC 提供了一個整合式駕駛艙，用於建構完整半導體封裝組件的數位雙生 (Digital Twin)，適用於設計規劃、原型製作和預測性分析的統一資料模型。此整合式駕駛艙驅動實作、多物理分析、機械設計、測試、簽核以及發佈至製造階段。 透過整合電源、訊號、散熱和機械應力分析工具，它能夠進行快速的「假設分析」探索，同時在詳細設計實作之前識別、避免並解決挑戰。這種左移方法可以防止後續產生高成本且耗時的重工，或避免產出欠佳的結果。   西門子Xcelerator 方案中已具備最齊全的半導體封裝相關技術組合，透過將這些技術與 Innovator3D IC...

By gabrielepulini 憑藉容量翻倍的 AMD VP1902 FPGA 裝置，您將能解鎖效能與成本效益的全新境界。 無論是突破 SoC 驗證的極限、驗證複雜的 IP 區塊，或是模擬龐大軟體工作負載，配備 VP1902 FPGA 裝置的 Veloce proFPGA CS 軟體原型平台，都能提供兩倍的容量並確保驗證成功。 效能：  您可以將更多設計內容映射（map）到單一晶片中。整體所需的 FPGA 裝置減少，進而簡化映射流程並提升效能。優點不僅止於效能，由於所需的 FPGA 裝置減少，原型設計平台的單位閘成本（cost per gate）也大幅下降。沒錯——單位閘成本降低 50% 意味著預算能節省可觀金額。您可以事半功倍，實現資源效能最大化。 整合：  將設計映射到單一高容量 FPGA 可簡化設定與配置程序。不再需要同時處理多個裝置，或應對複雜的互連問題。 簡化設定與配置意味著原型開發能更快速、更高效地啟動，讓您能以前所未有的速度加速開發週期。您將有更多機會測試不同的情境、捕捉潛在的邊界案例問題，並優化設計品質。 欲瞭解更多資訊，請下載 Veloce proFPGA...

By Matt Walsh Xpedition 2510 版本的發佈強化了我們對於可擴展 PCB 設計平台的願景—一個能適應從個人創新者到全球工程組織各個成長階段的平台。在同樣值得信賴的 Xpedition 技術驅動下，每個層級均提供頂尖效能，並針對您設計團隊的需求與規模量身打造。 PADS Professional Essentials ：由 Xpedition 技術驅動，以入門級價格為獨立創新者提供專業級的 PCB 設計方案。 Xpedition Standard ：在此基礎上進一步擴展，為小型團隊提供功能豐富且符合預算需求的環境。 Xpedition Enterprise ：為處於擴張階段的企業與產業龍頭提供企業級系統設計，以及支援全球多學科團隊的並行、多領域協作。 2510 版本專注於實質的效率提升與更清晰的協作——涵蓋從日常的電路圖編輯、RF 協同設計到多板組裝檢查。您將在 Xpedition Designer 中體驗更快速、更直覺的互動，還有更豐富的 3D 感知元件庫、更緊密的 ECAD/MCAD 銜接，以及現代化的企業工作流程，確保資料的純淨、安全與可重用性。  ...