以自動靜態檢查驗證提高電路效能和可靠性

積體電路 (IC) 在技術微縮、新的製程技術和材料，以及晶片上被動元件整合等技術上的進步，都帶來了 IC 設計複雜度的快速增加。不斷縮小的特徵尺寸實現了更密集的 device 整合，有助於以更低的成本在晶片上添加更多功能。