[免費報名]Tanner IC Design 系列講座
12月23日 週三
|星巴克STARBUCKS (竹北文興門市) 會議室
-以 L-Edit實現進階封裝GDS Layout -透過 Calibre One實現2.5D/3D封裝GDS之DRC與Connectivity驗證
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時間 & 地點
2020年12月23日 下午2:00 – 下午4:40 [GMT+8]
星巴克STARBUCKS (竹北文興門市) 會議室, 302台湾新竹縣竹北市文興路一段186號
活動簡介
IC設計製造及封裝技術與複雜度不斷推進,傳統PCB/Packaging的CAD的檔案轉換不再滿足使用,甚至常見不同Layout編輯設計軟體轉換銜接Pattern遺落問題,如何透過可靠的工具平台,快速實現設計,並且確保Mask的 GDS檔案產出的質量與正確性,是 Packaging GDS Layout重要且關鍵的環節。
在電子元件功能要求不斷提升的同時,晶圓廠與封測廠(OSAT)也將研發關注漸漸移轉到封裝設計的創新。透過在封裝去整合同質或是異質的高良率晶片的實現單一SoC的效能。
常見的先進封裝包括:
• Interpose-based 2.5D-IC
• Single or multi die fan-out wafer level packaging (FO-WLP)
然而當採用這些先進的IC封裝技術的時候,往往被忽略的是單一元件本身的驗證方法無法適用於multi-die, multi-substrate 的同/異質封裝而導致量產的問題。過去因為需要檢驗的I/O數目不多,透過自動化的Layout versus Schematic (LVS)在封裝應用領域裡面並不常見,然而在HDAP的延伸應用中,透過自動化的LVS來檢查與標示封裝設計中的連結錯誤(connectivity errors)變得非常重要。
本研討會透過一些在封裝GDS設計中常見的設計檔拋轉對接的問題,說明如何透過Tanner L-Edit 及 Calibre One解決這些問題。
L-Edit為學業界普遍採用的GDSII Layout工具,強大且跨平台,且包含多種提昇良率與效率的工具,可廣泛應用於:
• 微機電MEMS
• 光罩設計Masking Design
• Power Devices
• Packaging Design
內容議程:
• L-Edit的Layout設計環境介紹(Win/Linux)
• Hierarchical GDS Layout包含All-angle與Curved polygons
• Gerber/ AutoCAD .DXF 整合
• OpenAccess, LEF/DEF/OASIS, and GDSII與多使用者支援
• 以netlists 驅動Schematic Driven Layout (SDL)自動產生parameterized cells 並且應用於設計中
• 整合其它的technology and display檔案提高layout 效率
• 利用Node highlight 以最佳可視化的方法確認連線connectivity
• 利用Pad I/O 交叉參考來快速產生bonding報告
• 各種曲線(Curve tool)工具如何快速協助您實現多樣的設計
• Cross-probe between schematic, layout, and LVS report to highlight nets or devices
適合參加對象:
- •新創與中小型IC設計
- •IoT物聯網相關開發
- •MEMS微機電設計與封裝
- •Power Devices電源設計開發
- •被動元件Masking設計開發
- •Packaging封裝設計與測試應用開發
活動票券
Tanner IC Design Ticket
請以此入場券兌換飲品。 Have a great afternoon!
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