矽光子 EDA / CPO / 光電共模擬專業培訓
從讀懂元件到封裝驗證
台灣矽光子跨域人才的系統級培訓
Silicon Photonics EDA × Co-Packaged Optics × Electronic-Photonic Co-Simulation
本課程針對矽光子領域最稀缺的能力，橫跨「光、電、製程、封測」四域並串起完整設計鏈路的系統級整合設計。
以 foundry 擬真 PDK 為起點，透過 Compact Model/S-parameter 的線路級應用、pSim 光電共模擬、pSim Plus 系統級鏈路驗證（TDECQ/BER/IBIS-AMI）、以及封裝層 Flotherm 熱分析與 HyperLynx SI/PI 驗證，
協助工程師建立「讀懂 PDK 元件 → 系統鏈路模擬」的工程直覺，對應當前各主流 CPO/XPO 路線的量產驗證需求。
14個
專業模組
42小時
學習時數
3個月
PIC 原廠授權
課程六大關鍵核心
趨勢解構
技術價值
產業全景
軟體實戰
系統架構
前瞻洞察
為什麼這門課值得你投入 42 小時
台灣矽光子的結構性缺口：懂光的電子工程師
電子 IC 的「跨域」是同一 CMOS 物理框架下的分工；矽光子的「跨域」則是光、電、熱、機械四套獨立物理語言的翻譯與整合。台灣並不缺 CMOS 或封測能力，真正稀缺的是能做「光電翻譯」、串接 Driver/TIA 頻寬匹配、調變器驅動、PD 與等化器（FFE/DFE/CTLE），並掌握 SI/PI 與封裝寄生對 TDECQ/BER 影響的系統級光電協同設計師
電子電機背景工程師（EE/Circuit）
缺口：具備 SPICE 與電路模擬直覺，但模態理論、有效折射率、波導耦合損耗構成跨領域門檻。
先補矽光子學最小必要集：模態、耦合、損耗機制的工程直覺；再進入製程視角的元件設計，理解 PDK 限制下的折衷、
corner 變異、熱 / 應力偏移，以及封裝寄生如何吃掉理想設計的 margin。
上完課後，我終於能從 E-O-E 整條鏈路去看一顆調變器，而不是只盯著電路端的 S-parameter。
Compact Model 與 IBIS-AMI 匯入 pSim Plus 的流程，讓 TDECQ 不再是測量後才發現的問題。
光電/光學背景工程師（Photonics/Optics）
缺口：熟悉元件級 FDTD/MODE 模擬，但缺乏系統級鏈路視角，難以在 BER/TDECQ 框架下評估元件權衡。
從整體 E-O-E 鏈路角度評估光電元件性能權衡（插損、頻寬、功耗、BER/TDECQ），建立 schematic-driven layout 工作流程，
熟悉 pSim/pSim Plus 的線路級與系統級模擬語言。
Lab 課直接用 foundry 擬真 PDK 跑 100G MZM transmitter：
從 schematic 到 GDS、再從 Compact Model 到眼圖，第一次把元件設計與系統規格接上，研究題目的產業可行性變得有依據。
封裝測試背景工程師（Packaging/Test）
缺口：具備 SiP/CoWoS/SoIC 經驗，但缺乏 Flotherm 熱分析與 HyperLynx SI/PI 的 EDA 驗證能力，這兩塊對 XPO、CPO、scale-up 能否量產起決定性作用。
以 Flotherm 貫穿 CPO 封裝熱路徑、液冷、熱阻量測與 ELS 溫控；以 HyperLynx 處理高速通道、PDN 共振與封裝共模擬；搭配 CPO 架構（OE/ELS/FAU/Shuffle）的概念性理解
原本以為 CPO 封裝跟 CoWoS 差異不大。
實際上進入 56/112 Gbps SerDes 與雷射共腔熱耦合後，封裝寄生直接吃掉 15–25% 的 per-bit power budget，這是設計初期就要在 EDA 上算出來的。
主辦單位× 原廠授權 × 標準規範
恩萊特科技
Latitude Design Systems
openEPDA
講師介紹
矽光子 EDA / 產業策略 / 跨域整合專家
陳昇祐 博士 / Terence Chen, Ph.D.
之光半導體（Latitude Design Systems）共同創辦人暨 CTO
25 年橫跨矽光子元件物理、EDA/EPDA 工具研發、以及 CPO 封裝與 foundry 生態的完整經歷。
職涯路徑：台積電製程研發 → 聯發科 IC 設計 → 西門子 EDA（Siemens EDA）→ 共同創辦之光半導體。
目前領導之光半導體的 PIC Studio 平台（PhotoCAD、pSim/pSim Plus、pVerify、pMaxwell、Advanced SDL），服務全球 200 位以上 PIC 設計者，每年支援 50 次以上的 tape-out，foundry 夥伴涵蓋 Tower Semiconductor、SilTerra、SmartPhotonics。
同時擔任 Si2 Open-PDK 聯盟矽光子 PDK 標準制定工作小組成員，並於多所大學之產學合作中擔任關鍵橋樑。
持有 21 項美國與台灣專利。
最難的，不是學會操作任何一套 EDA 工具，而是在光、電、熱、機械四套物理語言彼此衝突時，判斷該在哪一層放掉 margin、該在哪一層補上驗證。這門課給的不是工具操作手冊，是我把產業現場遇到的設計折衷、tape-out 反饋與 scale-up 瓶頸，編成可以教的工程直覺。— 陳昇祐 博士
專業顧問
課程模組
14 個專業模組 · 42 小時
以「四項必學」為骨幹：(i) 光電共模擬與元件模型、(ii) CPO 封裝架構與熱/SI-PI 驗證、(iii) 矽光子光收發器原理、(iv) 光纖–晶片光學耦合與次微米對位。
將 14 個模組分為趨勢、技術、實作三階段，確保每一個設計邏輯都能對應 foundry 可量產的設計規則與 CPO/XPO 路線的封裝需求。
專業結業認證
結業即獲雙機構聯合認證
修畢課程並完成四套 Lab，取得之光半導體與恩萊特科技聯合簽署結業證書
官方認證
矽光子 EDA 跨域整合專業結業證書
Silicon Photonics EDA & Integration Professional Certificate
修畢 14 模組課程並完成 Lab I–IV 四套實作演練後，由之光半導體與恩萊特科技聯合簽署結業證書，具體佐證持證者掌握 foundry PDK 應用、schematic-driven layout、Compact Model 建模、pSim/pSim Plus 光電共模擬、以及 CPO 封裝層熱/SI-PI 驗證的完整設計鏈路能力。
雙機構聯合簽署
之光半導體（矽光子 EDA 原廠）與恩萊特科技（Siemens EDA 台灣授權代理）共同認證，具備設計端與驗證端的雙重產業公信力。
3 個月 PIC Studio 原廠授權：
實作學員享有 PIC Studio（PhotoCAD、pSim、pSim Plus、pVerify）原廠授權，可直接應用於企業研發專案與學術研究。
對接 Si2 Open-PDK 國際標準：
課程架構呼應全球 openEPDA 與 Si2 Open-PDK 規範，確保設計資產可與 Tower、SilTerra、SmartPhotonics 等主要 foundry PDK 互通。
對應主流量產路線：
課程內容直接對應主流量產路線所需的 E-O-E 共模擬、封裝寄生 RLC 建模、TDECQ/BER 驗證能力。
媒體報導 × 合作夥伴
與產官學共同建構矽光子跨域生態系
持續參與 TOSIA、SEMI SiPhIA 與學術合作，將產業現場回饋導入教學
商業合作
選擇你的方案
個人 · 企業 · 學術，各有最適合的路徑
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常見問題
你可能想知道的技術與行政問題
修畢全套課程並完成實作演練，獲頒官方聯合結業證書
四大學習路徑
從人才診斷到模組化：課程矽光子人才養成的結構化路線
矽光子人才養成的關鍵，不在於單點技術深度，而在於能橫跨光、電、製程、封測四域並完成系統級整合的跨域能力。本課程 14 模組可依背景與目標組合為四條學習路徑：讀懂元件、打通光電 EDA、整合為可量產系統、完成封測驗證，分別對應 PDK 設計、EDA 流程、foundry tape-out、以及 CPO/XPO 量產驗證四類情境。
對應四種不同背景與職涯目標，說明 14 個模組如何組合為可行的學習路徑
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