By Gabor Soos Siemens Xcelerator 是什麼？ Siemens Xcelerator 正在顛覆企業推動數位轉型與永續發展的方式。這是一個充滿活力的生態系統，結合了互聯的硬體、軟體與服務，旨在提升製造效率、彈性與創新力。 Siemens...

By Jim Martens and Susan Kayesar PADS Professional Premium DFM 是一項全新解決方案，將世界級、全面性的可製造性設計（DFM）分析功能，直接整合進您的 PADS Professional Premium 環境中。...

從 MEMS 設計開始導入數位分身與模擬技術，讓你從概念驗證到量產無縫接軌！ 在高速發展的物聯網應用場景中，從液位監控、環境感測，到智慧城市基礎建設，MEMS 感測器正扮演越來越關鍵的角色。但許多工程團隊仍面臨同樣的瓶頸：感測器模擬、電路設計與系統驗證分屬不同流程，導致週期...

在高速電子產品日益普及的今天，每一次 PCB 設計的改版不只延後時程，更可能拉高成本、壓縮驗證時間，甚至導致產品失敗。但你是否曾思考過：這些「高速問題」真的無法避免嗎？ 事實上，根據業界實踐經驗，如果能在設計初期導入高速分析（SI/PI/EMI）與驗證方法論，許多與高速相關...

By Design With Calibre 這是一張 Calibre 多重任務提交圖形介面（GUI）的螢幕擷圖，畫面中顯示所有任務的狀態，以及正在執行任務的詳細紀錄。 透過 Calibre 多重任務提交圖形介面 (GUI)，您能更有效率地執行 IC 設計驗證任務...

在快速變化的電子製造產業中，從設計圖面到量產出貨的每一天都充滿挑戰。許多工程團隊早已習慣將「PCB 改版」視為流程的一部分，但你是否曾想過——這其實不是必然？ 根據業界經驗，若能在設計初期導入可製造性分析（DFM），就能大幅降低錯誤流入製造階段的風險，甚至減少多達 57%...

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定...

在當今高速數位系統設計的浪潮下，如何確保訊號在複雜的 PCB 結構中穩定傳輸，已成為系統成功與否的關鍵。特別是面對 DDRx 與 SerDes 等高速介面的設計挑戰，傳統手動分析方式不僅耗時，也難以掌握全貌。HyperLynx SI...

光通訊對高數據速率的需求日益迫切，促使研究者探索創新方法以突破技術瓶頸。Li 等人研究提出的光學均衡技術，成功實現超過 300Gb/s 的數據傳輸速率。本技術結合分段式馬赫-曾德調製器（Mach-Zehnder modulators,...