By Patrick Hope Valor NPI 2510 版本的發佈帶來了更多檢查項目、更優異的製造感知以及令人驚艷的視覺強化功能，展現出產品系列重大的演進。Valor NPI 的 3D 檢視功能經過重新設計，使探索可製造性設計結果變得直觀且精確。 3D 檢視器 3D 檢視器將從根本上改變多項 DFM 審核的執行方式。雖然大部分檢查仍會在標準 2D 環境中進行，但全新的 3D 檢視器可提供沉浸式且直觀的檢查體驗，並將迅速成為作業常態。3D 檢視器讓使用者能直接在 3D 空間中測量距離，釐清嵌入式元件的層別配置，並有助於替代元件的視覺化呈現。 圖 1：Valor NPI 的 3D 分析視圖，顯示元件遮蔽量測，這在進行感興趣區域檢查時，可能會遮蔽元件的焊墊足跡。 強化後的 3D 環境現在也能在特定的配置層上顯示嵌入式元件與軟板區域零件。這種分層視覺化能忠實呈現軟硬結合板的設計，進而提升團隊間的整體理解與溝通效率。 替代 VPL 封裝與製造商相容性審查 透過 Valor Parts Library料號比對與 3D 視覺化，替代零件的管理已變得更加簡

恩萊特科技總經理蘇正宇（左）與超級馬拉松國手朱宏仁合影。恩萊特科技透過實際行動支持優秀運動員，並邀請朱宏仁教練親臨公司，分享亞錦賽的心路歷程與堅毅奮鬥的運動家精神 。 恩萊特科技／提供 恩萊特科技近日邀請其贊助的現役超級馬拉松跑者「小朱教練」朱宏仁，於公司內部舉辦「小人物大冒險：從 100 公里賽場看職場賽道」分享會。朱宏仁教練剛於去 （2025） 年 11 月代表台灣赴泰國參加「2025 IAU 100K 亞洲錦標賽」，並勇奪亞洲第7名 。分享會中，他不僅剖析長距離競賽的佈局，更以國手視角，將賽道上的配速策略與心智磨練，轉化為職場中的長跑哲學。 十年磨一劍：從傳產業務到超馬國手 小朱教練在會中透露，自己曾是體重達80多公斤、時常應酬的傳產業務 。於2013年因健康檢查滿江紅才開始跑步，經過10年的累積，近年成績突飛猛進，於2025年正式入選國家隊 。他強調，無論是超馬還是職場升遷，機會往往留給持續產出、被驗證能力的人；他笑稱，這10年來的每一步都在累積資格，讓自己在機會來臨時能成為非選不可的人選 。 團隊與資源：恩萊特科技助力實現夢想...

如果您曾看著您的模擬完美通過，卻在實驗室中看到您的矽晶片失效，您就能體會到看不見的設計問題所帶來的真正挫敗感。隨著晶片製造邁向最先進的製程節點—例如7奈米、5奈米及更小的節點—寄生效應，像是電阻、電容和電感，不再只是微不足道的附註。它們已成為效能與可靠性的主要障礙。而最危險的威脅往往隱藏在網表單獨無法觸及的地方。 在下文中，我們將探討進階視覺化技術—像是熱圖、基於層次的分析以及實體到電氣的映射—如何協助IC團隊發現、理解並修復設計中這些隱藏的敵人。無論您是現有的Calibre xACT或Calibre xRC使用者，尋求提升您的除錯能力，或者您正在研究下一代工作流程，現在是時候擺脫憑藉經驗的猜測，為您的矽晶片帶來清晰的洞察。 隱藏的寄生效應：現代晶片中的無聲破壞者 寄生效應並非源於您在電路圖上設計的內容，而是來自於設計如何被佈局和製造。金屬層的繞線、堆疊，甚至彼此間的鄰近性，都會在您的晶片中產生不必要的電阻、電容和電感。隨著設計縮小且複雜度提高—特別是在高速、高密度和3D結構中—這些寄生效應會呈現指數級增長。 為什麼這點很重要？在5奈米製程節點，

恩萊特科技參與 OPTIC 2025，持續深化產學界互動。圖為中華民國光電學會副秘書長許晉瑋（右），與恩萊特科技業務總監門杰（左）針對矽光子設計平台發展趨勢進行交流。 隨著矽光子技術成為 AI 與高速運算的關鍵解方，如何從實驗室研發順利跨越到晶圓廠量產，成為產業關注焦點。恩萊特科技日前參與台灣光電領域年度盛會「OPTIC 2025」，現場展出合作夥伴之光半導體（Latitude Design Systems）的「PIC Studio」光電整合設計平台，為台灣產學研界提供一套能精準對接國際大廠製程、加速產品上市的設計解決方案。 聚焦量產痛點　PIC Studio 實現元件到系統無縫整合 過去矽光子開發流程中，常面臨工具分散、格式不相容的挑戰，恩萊特科技此次展出的PIC Studio 核心優勢在於建立統一的設計流程。該平台成功將元件設計、光路繪製、佈局以及光電系統級模擬整合在單一環境中。此外，該平台可直接支援 Tower Semiconductor、SilTerra 等全球主要晶圓代工廠製程設計套件（PDK）。透過在設計階段即導入精準的製程參數與封裝

降低驅動電壓的矽光子調變解方 三元內容定址記憶體（Ternary content addressable memory, TCAM）廣泛用於網路封包查找與相似度比對等低延遲應用。電子式 TCAM 難以突破數 GHz 操作頻寬，限制其於高通量網路運作的效能。光子式 TCAM...

快速查找需求推動TCAM向光子化演進 三元內容定址記憶體（Ternary content addressable memory, TCAM）廣泛用於網路封包查找與相似度比對等低延遲應用。電子式 TCAM 難以突破數 GHz...

環形調變器在相干光傳輸中的角色 光子積體電路（PIC）環形調變器（Ring modulators, RM）廣泛用於強度調變與直接檢測應用，但隨著相干傳輸架構需求增加，其作為相位調變元件的特性受到關注。為幫助設計與整合，必須精確掌握其電光頻率響應，包括增益與相位行為。 裝置概述：操作點設於過耦合條件 研究使用來自 IHP 製程的矽環形調變器，結構包括 16 μm 半徑與 rib 波導（500 nm 寬、220 nm 高）。裝置設計於過耦合狀態，能在特定波長實現 2π 相位轉換，進而達到 π 相位調變效果，同時保持光強穩定。此裝置的插入損耗為 10 dB，Vπ 為 5.7 V peak-to-peak。 頻率響應量測與建模 研究團隊透過異頻相干接收架構量測該 RM 的複數電光頻率響應。包括雷射光源、摻鉺光纖放大器（Erbium-doped fiber amplifier, EDFA）、相干接收器（Commercial coherent receiver, CoRx）與實時示波器，訊號處理則於離線進行。模擬方面則運用純量耦模理論（Coupled mod

最新的 HyperLynx 2510 版本在電路圖分析、類比／混合訊號、設計規則檢查、訊號與電源完整性、進階求解器，以及企業資料管理等各方面帶來了豐富的強化功能。這些更新提供了更高的易用性、準確度與整合性，能夠加速您的電子系統設計驗證與最佳化作業。讓我們深入瞭解其中的重點特色。   電路圖分析：觸手可及的清晰度與效率 在這個新版本中，透過整合 Supplyframe 資料，尋找BOM（物料清單）元件的 Form, Fit, and Function (FFF) 替代模型的流程得到了簡化。啟用線上函式庫存取與替代元件搜尋功能，即可立即找到功能上等效的元件，即便料號不同也能維持模擬的準確度，有助於應對零組件採購限制。 另一項新功能是，當從Designer啟動電路圖分析時，系統已得到改良，能透過利用外部資料，自動解決被動元件與連接器元件遺失的模型屬性，減少手動建立模型的工作量，並確保資料完整性。 此外，也導入了兩項新測試，以提高設計覆蓋率： Open-Drain 高阻值電阻： 標記將Open-Drain/Collector輸出上拉至高於10 kΩ的電阻