使用 Calibre 顛覆 IC 設計流程
Tanner IC 設計套件可在一個完整的高整合性端至端流程中同時支援類比、混合訊號及 MEMS 設計。在此流程中整合 Calibre® 後,您便能滿懷信心地利用選定之晶圓代工廠中的最新技術,讓您的設計成功進行晶片製造。在此白皮書中,您將學習如何與 Tanner IC...
使用 Calibre 顛覆 IC 設計流程
開始前須知:將以 GDS 為基礎的流程轉換為 OASIS
使用系統技術協同最佳化 (STCO) 方法,進行 2.5/3D 異質半導體整合
3D IC 異質組裝的系統層級連線關係之管理與驗證
進行正確連接:在 3D-IC 中管理系統層級 netlist 及其例外狀況
成功完成 3D IC 封裝的五個關鍵工作流程
以自動靜態檢查驗證提高電路效能和可靠性
自動對齊多重曝光軌道分解技術
以 Calibre sign-off 信賴度修正 P&R 中的 DFM 熱點