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探索積體電路(IC)設計中的進階對稱性檢查方法，涵蓋從設計規劃到製造流程中影響效能與良率的對稱性議題，提升IC設計的可靠性與精準性。

善用 Calibre RVE 批次篩選，加速大型 DRC 結果除錯流程
本白皮書介紹如何透過 Calibre RVE 的批次篩選功能，在不載入整個結果資料庫的情況下，快速萃取關鍵錯誤，大幅提升大型 DRC 除錯效率並節省資源。

本白皮書說明 Siemens Xpedition 如何透過即時並行工程技術，讓設計團隊在系統、電路圖與 PCB Layout 等流程中同步協作，有效縮短開發時程、降低成本並提升產品品質，建立永續競爭力。

本文為 Xpedition 可製造性設計（DFM, Design for Manufacturing）的功能與優勢介紹，說明如何透過 Siemens Xpedition 平台整合即時 DFM 分析、Valor NPI 技術支援與元件庫資源，有效提升 PCB 設計階段的製造可行性與效率。針對製造問題的即時檢查與修正，幫助企業加速新產品導入（NPI）、縮短時程並降低成本與風險。

探索 Siemens Calibre nmDRC Recon 如何協助 IC 設計團隊加速 DRC 檢查流程、提升除錯效率，並透過前期驗證策略，減少運算資源與產品上市時間。

Valor NPI 協助 PCB 設計團隊提升新產品導入效率，透過智慧 DFM 分析與資料整合，降低重工次數、成本與風險，加速高品質產品量產。

HyperLynx Full-Wave Solver 是西門子開發的 3D 全波電磁求解器，專為晶片、封裝與系統級模擬設計。採用加速邊界元素技術，兼具 Maxwell 方程精確度與高效能，支援 SI、PI 與 EMI 分析，並可無縫整合至 Xpedition 設計流程，加速驗證與優化。

本白皮書說明如何透過現有 EDA 工具的擴充與創新，解決矽光子設計中的驗證挑戰，並提供自動化、標準化的流片流程。

TOREX 採用 Siemens Custom IC 平台打造全球最小升壓轉換器，從類比設計到驗證全面自動化，大幅提升設計效率與可靠性。

ROHM 半導體透過 Siemens Custom IC Design Platform，開發出支援 40–60V 電壓、導通電阻大幅降低的高效能 Dual MOSFET，滿足工業馬達與基地台對高效率與小型化的需求。藉由 TEG 佈局自動化、創新 DRC 驗證與 TCL 參數化設計，ROHM 有效縮短設計反應時間並提升驗證效率。

HyperLynx DRC 標準版與開發者版是高速且強大的電性設計規則檢查工具，支援 PADS®、Xpedition® 等主流 PCB 流程，針對 SI、PI、EMI/EMC 與安全性進行全面驗證。標準版內建 46 項檢查，開發者版擴展至 63 項，並支援使用 JavaScript 或 VBScript 撰寫自訂規則。

這篇白皮書聚焦於使用 PMUT 技術開發 MEMS 感測器，搭配 Siemens EDA 工具與 OnScale 雲端模擬，完整呈現從設計、模擬到系統整合的流程，助力物聯網感測應用快速實現。