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PhotoCAD 是一套專為光子晶體設計打造的建模工具，透過簡單的 Python 指令與參數設定，即可快速建立任意結構的光子晶體模型，包含雙圓形、三角形、zigzag interface 等配置。無論是學術研究、製程驗證或拓撲光子設計，皆可透過本白皮書了解如何有效應用 PhotoCAD 簡化設計流程，並直接匯出 GDS 檔供後續使用。

探索積體電路(IC)設計中的進階對稱性檢查方法，涵蓋從設計規劃到製造流程中影響效能與良率的對稱性議題，提升IC設計的可靠性與精準性。

TOREX 採用 Siemens Custom IC 平台打造全球最小升壓轉換器，從類比設計到驗證全面自動化，大幅提升設計效率與可靠性。

Valor NPI 協助 PCB 設計團隊提升新產品導入效率，透過智慧 DFM 分析與資料整合，降低重工次數、成本與風險，加速高品質產品量產。

Taylor Dowding Innovation 採用 Siemens PADS Professional 雲端設計平台，有效提升設計效率與協作能力，加快產品上市速度，並確保設計資料的安全與一致性。

本次研討會針對使用L-Edit進行GDS繪圖的常見瓶頸，提供從環境配置到設計輸出的完整實務流程。無論你是新手工程師，還是剛轉換工具的資深工程師，這 90 分鐘將讓你快速上手關鍵操作，提升交付穩定性，贏得專案先機！

隨著5G、AI、汽車電子等應用興起，PCB設計複雜度提升，一個失誤就可能讓你卡在重工裡出不來，甚至眼看競爭對手搶先一步。HyperLynx 2409 打破舊規則，用創新模擬直接從設計第一步解決問題，幫你省下麻煩、贏得時間和市場。別再讓錯誤追著跑，讓專家帶你跑 ！

ROHM 半導體透過 Siemens Custom IC Design Platform，開發出支援 40–60V 電壓、導通電阻大幅降低的高效能 Dual MOSFET，滿足工業馬達與基地台對高效率與小型化的需求。藉由 TEG 佈局自動化、創新 DRC 驗證與 TCL 參數化設計，ROHM 有效縮短設計反應時間並提升驗證效率。

設計週期越來越短，跨部門交接總出錯，檔案轉換耗時又費力。這些挑戰是不是讓您的設計團隊焦頭爛額？這場 Xpedition 2409高效攻略研討會直搗痛點，幫助您！

探索 Siemens Calibre nmDRC Recon 如何協助 IC 設計團隊加速 DRC 檢查流程、提升除錯效率，並透過前期驗證策略，減少運算資源與產品上市時間。

善用 Calibre RVE 批次篩選，加速大型 DRC 結果除錯流程
本白皮書介紹如何透過 Calibre RVE 的批次篩選功能，在不載入整個結果資料庫的情況下，快速萃取關鍵錯誤，大幅提升大型 DRC 除錯效率並節省資源。

本白皮書說明 Siemens Xpedition 如何透過即時並行工程技術，讓設計團隊在系統、電路圖與 PCB Layout 等流程中同步協作，有效縮短開發時程、降低成本並提升產品品質，建立永續競爭力。