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隨著 CMOS 技術進步，光子積體電路 (PIC) 的設計和製造變得更加可行，但也帶來了全新的物理和分析挑戰。白皮書深入探討 SiDx, Inc. 如何運用 L-Edit Photonics 克服這些挑戰，成功實現積體光子的創新應用。

PCB設計驗證流程通常因為多工具間檔案不兼容而變得繁瑣，且容易出錯。HyperLynx DRC突破了傳統DRC工具的限制，提供快速、精準的自動化檢查，並支援PADS、Allegro、Zuken等多種設計工具檔案的匯入，使跨工具整合變得簡單高效。

PADS® Professional 有許多功能，其中內建的 Analog Mixed Signal (AMS) 模擬工具，讓您能使用 SPICE 和VHDL-AMS 模型來模擬電路圖設計。有了這兩個模型，您將獲得更大的彈性，方便驗證複雜的電氣系統。在進入 Layout 或製造階段前先模擬設計，能確保電路的行為符合預期，並避免之後因效能問題而損失慘重。

面對多樣性的市場需求，Siemens EDA 的 L-Edit 設計流程具有獨特的優勢，不僅能在Window及 Linux 系統下執行，且經過全球上千 IC 設計師實際生產驗證過，藉由簡易且高整合度的平台，快速提升設計開發與 tape out 的速度與品質。

隨著半導體產業的高速發展，IC設計人員正面臨著嚴峻的技術與產品上市時間的挑戰，一個高效且易用的設計平台扮演了關鍵的角色。

基礎課程中，我們將介紹L-Edit的實用技巧，也將進一步帶你了解L-Edit的強大優勢所在，幫助您提升設計效率！

從系統層級設計的角度來看，每種先進封裝風格（即使用矽中介層的 2.5D-IC、扇出型晶圓級封裝、真正 3D-IC）雖帶來一些獨特挑戰，但也帶來一些相同的挑戰。

在新型功率元件 Layout 設計上經常會遇到各種任意曲線與對稱的結構設計需求；此外功率元件的設計也沒有晶圓廠設計套件 (Design Kit) 的支援，經常需要以人工的方式對 Layout 進行繁瑣的驗證和檢查。

5G、電動車、智慧物聯網等終端應用市場需求持續看漲，推升第三代半導體 (GaN/SiC) 功率元件及功率半導體 (MOSFET/IGBT) 等的技術及市場的成長。合適的 EDA 工具就成了這些新技術的研發與設計導入過程中的重要助力。

隨著半導體產業的高速發展，IC設計人員正面臨著嚴峻的技術與產品上市時間的挑戰，一個高效且易用的設計平台扮演了關鍵的角色。

在進階課程中，我們準備了L-Edit的最新增強功能，內容涵蓋編輯群組、選擇管理器、UPI指令、FinFET特性支援、Layout著色管理等主題，幫助您提升設計效率！

積體電路 (IC) 在技術微縮、新的製程技術和材料，以及晶片上被動元件整合等技術上的進步，都帶來了 IC 設計複雜度的快速增加。不斷縮小的特徵尺寸實現了更密集的 device 整合，有助於以更低的成本在晶片上添加更多功能。

後疫情時代，讓企業重新評估製造管理風險，疫情改變了市場環境及消費者需求，不僅加速企業進行轉型升級，更是企業的關鍵決勝點，在複雜的生產作業流程中將面臨的兩大難題，分別是日益複雜的製造生產流程以及日益提升的品質要求。