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本白皮書說明 Siemens Xpedition 如何透過即時並行工程技術，讓設計團隊在系統、電路圖與 PCB Layout 等流程中同步協作，有效縮短開發時程、降低成本並提升產品品質，建立永續競爭力。

電子產品設計週期越來越短、製造要求越來越高，傳統 PCB 流程已無法因應。所以恩萊特科技專家將示範 PADS 如何讓您一次設計到位：從原理圖、佈局到製造，透過一鍵自動擺放與專家級佈線，大幅縮短開發時程、提升設計品質。

電源完整性 (PI) 是高速 PCB 設計的決勝關鍵。本文將介紹 Siemens HyperLynx PI 如何提供全面的 PDN (電源傳輸網路) 分析，有效解決 DC 壓降、AC 去耦與熱點等問題。這套 EDA 工具支援佈局前假設情境和去耦最佳化，助您在電氣簽核前找出並修正設計缺陷，加速上市時程並降低成本。

本影片深入探討光電聯合模擬，隨著光電整合的趨勢日益明顯，單獨模擬光學或電學元件已不足夠。光電聯合模擬讓您在同一個平台下，同時分析光訊號和電訊號的交互作用。本教學將以調變器頻寬模擬為例，介紹建立元件行為模型的三種主要方式，以及光電聯合模擬在時域和頻域分析中的應用。

Valor NPI 是 PCB 製造商專用的 DFM 解決方案。它建立單一智慧產品模型，執行超過 900 項 DFM 檢查，有效識別並降低可製造性風險，大幅優化新產品導入 (NPI) 流程。

HyperLynx SERDES分析透過智慧型自動化，解決高速設計工程師在SERDES通道分析時面臨的耗時、易錯和規範複雜等挑戰。

它內嵌EM專業與百種協定知識，實現一鍵式通道模型建立、等化優化及介面層級合規性驗證，大幅提升設計效率與準確性。

本教學影片將引導您快速上手 PhotoCAD 矽光子佈局設計自動化工具，從環境設定到基礎元件繪製，提供完整的入門指引。內容涵蓋 PIC Studio 的安裝、IDE 配置、工作區建立，以及 PhotoCAD 核心套件 FMPcell 與 GPDK 的介紹。

本影片介紹矽光子製程的基礎概念，特別聚焦於 SOI 平台的製程特性，以及如何應用新南威爾斯大學 UNSW 所提供的 PDK 進行設計。內容涵蓋 UNSW SOI 製程平台的特點、層定義與設計規則、PDK 元件庫介紹，以及在實際設計中有效應用這些元件的流程，幫助您深入了解矽光子晶片設計的關鍵技術。

在製造端的你一定知道——真正的挑戰從設計交付那一刻才開始。 零件版本不一致、BOM 錯誤、DFM 驗證太晚，都可能拖慢時程、拉高成本。  本場線上研討會將示範 Valor NPI / VPL / VLM 如何讓 DFM 與製造資料「前移整合」，在設計階段就完成多層次驗證，縮短 NPI 時程、提升良率。

HyperLynx考量電源的模擬(Power-Aware Simulation)專為高速設計而生，透過整合訊號完整性(SI)和電源傳輸網路 (PDN) 的行為，精確捕捉傳統模擬忽略的同時開關雜訊(SSN)、導通孔耦合與回流路徑不連續性。它提供一個三階段引導式流程，包含DDR精靈 (DDR Wizard) 和進階3D求解器，使工程師能在設計初期實現SI/PDN協同最佳化。

本教學影片將引導您深入了解 PhotoCAD 矽光子佈局設計自動化工具的實際操作。透過實際範例與隨堂測驗，您將逐步掌握如何利用 PhotoCAD 進行高效且精確的矽光子佈局設計，並了解佈局後模擬的應用。

本影片展示一個具挑戰性的應用範例：如何使用 pSim Plus 來模擬光學神經網路中的 PAM 調變。隨著人工智慧的發展，光學計算和光學神經網路日益受重視，而 PAM 調變是實現高頻寬資料傳輸的關鍵技術。本影片深入講解光學影像調變單元、PAM 原理與影像處理，以及基於 PAM 的電路搭建與模擬結果。