現代高速電子設計中，PDN 必須同時滿足穩定供電和提供高速訊號受控迴流路徑兩大核心要求。HyperLynx PI 為此提供全面性的分析能力：

• DC 分析： 快速識別因電源層銅損造成的壓降及電流密度過高的熱點，並透過 PI/熱協同模擬預測溫度風險。

• AC 分析： 精確計算關鍵 IC 的 PDN 阻抗，助您決定去耦電容的數量、位置與安裝方式，以應對高頻雜訊。

• 高效設計與最佳化： 支援預繞線／假設情境分析，讓您在佈局完成前就能快速驗證疊構、銅箔與導孔的變更影響。去耦最佳化工具更能自動精簡電容配置，在不犧牲效能的前提下節省 BOM 成本。

• 廣泛支援： 緊密整合 Xpedition®、PADS®，並支援 Altium、Cadence 等主流 PCB 佈局系統，確保設計流程順暢。