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Tanner L-Edit 在封裝佈局GDS (Packaging layout GDS)的應用
2月21日 週五
|財團法人自強工業科學基金會
想了解如何透過Tanner L-Edit來簡化packaging layout GDS的設計流程，並確保產出檔案的完整性？您一定不可以錯過本研討會！
Registration is Closed
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時間 & 地點
2020年2月21日 下午1:20 – 下午4:40 [GMT+8]
財團法人自強工業科學基金會, 300 新竹市東區光復路二段101號 南校區 創新育成大樓二樓
活動簡介
封裝設計日新月異，日益複雜，在手持式裝置的主流應用推動之下，2.5D/3D IC封裝建成主流，更複雜的設計導致傳統的設計流程不敷使用。
此會透過L-Edit在Packaging Layout GDS的處理流程作為範例，闡述如何透過先進的工具簡化設計流程，並透過各種工具與操作，完成封裝Layout設計中需要達成的工作。
Tanner為目前業界做最容易入手且完整的混合信號IC設計全流程平台，目前已經通過全球數千IC設計師實際設計專案及生產驗證。
透過本課程快速了解如何透過Tanner的高效率Layout工具與物理設計規則驗證Design Rule Check.
讓您在MEMS/LED/Power 及Packaging等Layout Driven的GDS設計及進階複雜驗證上更事半功倍。
適合參加對象：
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