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Tanner L-Edit 在封裝佈局GDS (Packaging layout GDS)的應用

2月21日 週五

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財團法人自強工業科學基金會

想了解如何透過Tanner L-Edit來簡化packaging layout GDS的設計流程,並確保產出檔案的完整性?您一定不可以錯過本研討會!

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Tanner L-Edit 在封裝佈局GDS (Packaging layout GDS)的應用
Tanner L-Edit 在封裝佈局GDS (Packaging layout GDS)的應用

時間 & 地點

2020年2月21日 下午1:20 – 下午4:40 [GMT+8]

財團法人自強工業科學基金會, 300 新竹市東區光復路二段101號 南校區 創新育成大樓二樓

活動簡介

封裝設計日新月異,日益複雜,在手持式裝置的主流應用推動之下,2.5D/3D IC封裝建成主流,更複雜的設計導致傳統的設計流程不敷使用。

此會透過L-Edit在Packaging Layout GDS的處理流程作為範例,闡述如何透過先進的工具簡化設計流程,並透過各種工具與操作,完成封裝Layout設計中需要達成的工作。

Tanner為目前業界做最容易入手且完整的混合信號IC設計全流程平台,目前已經通過全球數千IC設計師實際設計專案及生產驗證。

透過本課程快速了解如何透過Tanner的高效率Layout工具與物理設計規則驗證Design Rule Check.

讓您在MEMS/LED/Power 及Packaging等Layout Driven的GDS設計及進階複雜驗證上更事半功倍。

適合參加對象:

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分享活動

300195 新竹市東區光復路二段295號7樓之3

7F.-3, No. 295, Sec. 2, Guangfu Rd.,

East Dist., Hsinchu City 300195, Taiwan

T +886-3-602-7403
F +886-3-563-0016

​E sales@enlight-tec.com

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