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淨零碳排新趨勢 加速半導體功率元件Layout設計與驗證
8月03日 週三
|南港IC設計育成中心@R1018（南港軟體園區二期H棟）
透過Siemens EDA的Tanner L-edit不僅能克服元件多樣化、參數不連續及幾何形狀複雜的問題。同時可藉由Calibre及相關DRC驗證技術，確保準確的設計驗證，降低光罩錯誤成本，縮短產品上市時程。
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時間 & 地點
2022年8月03日 下午2:00
南港IC設計育成中心@R1018（南港軟體園區二期H棟）, 10F., No. 3-2, Yuanqu St, Nangang District, Taipei City, Taiwan 115
活動簡介
節能減碳已成為國際間最受關注的課題，相關的新興產業如電動車、HPC、充電樁等，都需要高轉換效率的新型半導體，如化合物半導體、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等，其具備耐高溫、耐大電壓、低導通電阻等特性，可廣泛應用於高功率、高頻和高溫電力電子系統。
和傳統晶片比較，新型半導體元件具有更複雜的元件類型和參數，大電流和大電壓的特性下，可靠度的要求相較於過去的矽基半導體元件有更高的要求。透過Siemens EDA的Tanner L-edit不僅能克服元件多樣化、參數不連續及幾何形狀複雜的問題。同時可藉由Calibre及相關DRC驗證技術，確保準確的設計驗證，降低光罩錯誤成本，縮短產品上市時程。
活動單位：恩萊特科技股份有限公司 – Siemens EDA授權代理商
活動對象
新創中小型IC設計
IoT物聯網相關開發
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