設計與封裝不再割裂！PIC Studio 結合 PHIX Characterization Package，實現設計即製造（DFM）。立即了解如何降低設計錯誤、加速封裝驗證，讓下一代光子技術更快進入市場。

Taylor Dowding Innovation 採用 Siemens PADS Professional 雲端設計平台，有效提升設計效率與協作能力，加快產品上市速度，並確保設計資料的安全與一致性。

設計週期越來越短，跨部門交接總出錯，檔案轉換耗時又費力。這些挑戰是不是讓您的設計團隊焦頭爛額？這場 Xpedition 2409高效攻略研討會直搗痛點，幫助您！

隨著5G、AI、汽車電子等應用興起，PCB設計複雜度提升，一個失誤就可能讓你卡在重工裡出不來，甚至眼看競爭對手搶先一步。HyperLynx 2409 打破舊規則，用創新模擬直接從設計第一步解決問題，幫你省下麻煩、贏得時間和市場。別再讓錯誤追著跑，讓專家帶你跑 ！

Nokia Bell Labs 利用 PIC Studio 成功設計全光迴圈神經網路（ORNN），突破傳統光子神經網路的性能瓶頸，並在模式識別與能源效率上大幅提升，推動全光訊號處理與光子計算技術的發展。

探索 Siemens Calibre nmDRC Recon 如何協助 IC 設計團隊加速 DRC 檢查流程、提升除錯效率，並透過前期驗證策略，減少運算資源與產品上市時間。

TOREX 採用 Siemens Custom IC 平台打造全球最小升壓轉換器，從類比設計到驗證全面自動化，大幅提升設計效率與可靠性。

善用 Calibre RVE 批次篩選，加速大型 DRC 結果除錯流程
本白皮書介紹如何透過 Calibre RVE 的批次篩選功能，在不載入整個結果資料庫的情況下，快速萃取關鍵錯誤，大幅提升大型 DRC 除錯效率並節省資源。

本次研討會針對使用L-Edit進行GDS繪圖的常見瓶頸，提供從環境配置到設計輸出的完整實務流程。無論你是新手工程師，還是剛轉換工具的資深工程師，這 90 分鐘將讓你快速上手關鍵操作，提升交付穩定性，贏得專案先機！

PhotoCAD 是一套專為光子晶體設計打造的建模工具，透過簡單的 Python 指令與參數設定，即可快速建立任意結構的光子晶體模型，包含雙圓形、三角形、zigzag interface 等配置。無論是學術研究、製程驗證或拓撲光子設計，皆可透過本白皮書了解如何有效應用 PhotoCAD 簡化設計流程，並直接匯出 GDS 檔供後續使用。

探索積體電路(IC)設計中的進階對稱性檢查方法，涵蓋從設計規劃到製造流程中影響效能與良率的對稱性議題，提升IC設計的可靠性與精準性。

HyperLynx Full-Wave Solver 是西門子開發的 3D 全波電磁求解器，專為晶片、封裝與系統級模擬設計。採用加速邊界元素技術，兼具 Maxwell 方程精確度與高效能，支援 SI、PI 與 EMI 分析，並可無縫整合至 Xpedition 設計流程，加速驗證與優化。