在光子積體電路（PIC）的開發過程中，封裝設計往往被延後至後期才考慮，導致設計反覆修改與產品延誤。
本白皮書介紹 Latitude Design Systems 與 PHIX Photonics Assembly 的技術整合，將 Assembly Design Kit (ADK) 直接導入 PIC Studio：

• 即時封裝規範檢查：設計階段就能避免封裝相容性問題，降低重工成本。

• 模組化 Characterization Package：支援多種 PIC 材料平台與晶片尺寸，提升研發靈活性。

• 可製造性設計（DFM）落實：從設計到封裝無縫接軌，加速原型驗證與產品上市。

透過這套新流程，工程師能更快、更精準地完成設計到封裝的全流程，為光子技術商業化鋪平道路。