3D IC 封裝設計的金屬密度管理，現在有了更精準的答案。Innovator 3D IC 2504 Update 1 導入滑動視窗平均演算法，讓工程師得以逐區檢視金屬密度分布、識別潛在翹曲熱點，並支援自訂漸層色彩映射直觀呈現結果。此外，矽中介層 P&R 工具整合、虛擬晶粒 VDM 多執行緒效能提升，以及 SystemVerilog 匯入支援，都在這份更新中一次到位。

Calibre xACT 寄生元件萃取解決方案專為 FinFET 先進製程節點設計，內建快速三維場求解器，效能達前代工具 10 倍。同步多角落萃取每新增一個角落僅增加 15–20% 執行負擔，單一工作日可完成數百萬元件實例的全晶片簽核萃取。

Veloce proFPGA CS 軟體原型設計平台，採用 AMD VP1902 裝置，閘級容量與效能提升至 2 倍 。支援 100+ MHz 運行效能及 40 億個閘級容量 ，協助工程師在晶片產出前加速海量軟體工作負載驗證與除錯效率 。立即下載技術規格書！

HyperLynx SERDES分析透過智慧型自動化，解決高速設計工程師在SERDES通道分析時面臨的耗時、易錯和規範複雜等挑戰。

它內嵌EM專業與百種協定知識，實現一鍵式通道模型建立、等化優化及介面層級合規性驗證，大幅提升設計效率與準確性。

Siemens EDA 在 Xpedition IC Packaging VX.2.10 Update #1 中揭示：含 4,000 個標記區域的百萬針腳晶片，xSI 只需 30 秒完成建構。跨基板SI/PI 問題不必等到流程後段才爆，平面規劃也有多軸量測數據支撐。完整三大功能規格解析，看這篇就夠。

晶片還沒回來，開發能不能先跑起來？Siemens EDA 與 Arm 聯手，展示如何在矽前階段就完成 AI 推論邏輯驗證、RTOS 啟動與 TCP/IP 堆疊除錯——並透過 TÜV SÜD 功能安全認證閉環確保 AI 產品合規落地。SoC 驗證與韌體部署不再需要等待晶片，完整議程與三大實戰 Q&A 場景詳見影片。

在製造端的你一定知道——真正的挑戰從設計交付那一刻才開始。 零件版本不一致、BOM 錯誤、DFM 驗證太晚，都可能拖慢時程、拉高成本。  本場線上研討會將示範 Valor NPI / VPL / VLM 如何讓 DFM 與製造資料「前移整合」，在設計階段就完成多層次驗證，縮短 NPI 時程、提升良率。

Valor NPI 是 PCB 製造商專用的 DFM 解決方案。它建立單一智慧產品模型，執行超過 900 項 DFM 檢查，有效識別並降低可製造性風險，大幅優化新產品導入 (NPI) 流程。

Siemens 揭示 Questa One FuSa 新解法：
當功能安全活動佔據 42% 開發週期、首次流片成功率卻持續下滑，ISO 26262 驗證已成汽車 SoC 設計最大的不確定因素。
Questa One 功能安全解決方案以 AI 驅動整合平台，將系統性故障、隨機故障與工具資格認定一次收斂，不必等到流程後段才發現風險，Sign-off 可追溯性從源頭建立。

Valor Parts Library 不只是一套元件資料庫，更是連結設計與製造、消除兩端資訊落差的關鍵基礎設施。從零件選型、佈局驗證到組裝分析，VPL 在 NPI 流程的每個階段都提供精確資料作為後盾，讓你在問題影響交期或超出預算之前，就將其消滅在設計端。板子越複雜、交期越緊，VPL 能創造的價值就越大。

電子產品設計週期越來越短、製造要求越來越高，傳統 PCB 流程已無法因應。所以恩萊特科技專家將示範 PADS 如何讓您一次設計到位：從原理圖、佈局到製造，透過一鍵自動擺放與專家級佈線，大幅縮短開發時程、提升設計品質。

HyperLynx考量電源的模擬(Power-Aware Simulation)專為高速設計而生，透過整合訊號完整性(SI)和電源傳輸網路 (PDN) 的行為，精確捕捉傳統模擬忽略的同時開關雜訊(SSN)、導通孔耦合與回流路徑不連續性。它提供一個三階段引導式流程，包含DDR精靈 (DDR Wizard) 和進階3D求解器，使工程師能在設計初期實現SI/PDN協同最佳化。