Siemens EDA 針對次世代先進封裝設計所發布的 Xpedition IC Packaging VX.2.10 Update #1 技術功能摘要，聚焦 2.5D/3D 異質封裝設計工程師在前期規劃階段所面臨的三項核心挑戰。

本文涵蓋三大功能群組的詳細說明：其一為 xSI 自動針腳區域上色與快速原型建構，可在 30 秒內完成含 4,000 個標記區域的百萬針腳元件建構；其二為跨基板系統級預測性 SI/PI 驗證，支援從小晶片 IO 至系統 PCB 的完整資料匯流排路徑匯出，實現封裝規劃情境驗證階段的早期問題排除；其三為多軸量測平面規劃最佳化，支援水平、垂直與斜向同步對齊，以達到最小基板面積目標並有效控制封裝成本。

百萬針腳封裝元件的建構時間壓縮至 30 秒以內，SI/PI 重工風險可在規劃前端即大幅降低，是本次更新最具代表性的量化效益。本技術文件最適合 IC 封裝設計工程師、EDA 工具評估人員，以及負責先進封裝流程規劃的 SoC 設計主管參考。