Innovator 3D IC 2504 Update 1 的核心更新涵蓋六大面向：金屬密度滑動視窗演算法（可搭配 -window 參數進行 FOWLP 封裝翹曲預測）、虛擬晶粒平面規劃新增支援多執行緒 VDM 建立與巨集元件管理、擴充矽中介層佈局佈線（P&R）的 LEF／DEF／Verilog 元件層級匯出、自動草圖規劃的接腳叢集智慧產生、將內部網路名稱匯出至 OASIS，以及 Tessent 多晶粒測試整合改善。此外，本版本亦新增 SystemVerilog 檔案匯入支援、電源／接地內部網路可見性控制，並重新架構OASIS 匯入引擎以大幅縮短超大型 OASIS 檔案的解析時間。