本活動為主題聚焦 SoC 驗證全流程加速與矽前韌體部署，整合 Siemens EDA 與 Arm 的工具生態系。

• 研討會涵蓋三大技術軸線：Questa 系列解決方案的進階 FPGA 驗證流程、Veloce proFPGA 硬體加速原型建置，以及 CMSIS-NN 與 Keil MDK 的邊緣 AI 落地整合。

• 活動同步解析三項矽前開發痛點——AI 模型記憶體優化、投片前演算法效能評估，以及 AI 推論錯誤的精確除錯流程。

• 核心技術亮點包含：利用 Questa 精準記憶體模型在投片前 100% 模擬真實 Boot-up 流程，以及通過 TÜV SÜD 認證的功能安全閉環，確保 AI 推論邏輯在硬體上完全符合預期。

本研討會適合 IC 設計驗證工程師、Pre-Silicon 系統整合技術團隊，以及尋求在晶片投片前完成晶片投片前軟硬體協同驗證的嵌入式韌體開發者。