電子系統設計的世界正以驚人的速度演進。面對日益提升的複雜度、分秒必爭的上市壓力，以及始終如一的嚴格驗證需求，設計人員需要的不只是能跟上腳步的工具，更需要能主動突破極限的工具。Xpedition 2604 版本帶來一系列增強功能，旨在簡化工作流程、改善協作效率，並確保設計從概念發想到製造生產的整體完整性。 以下深入介紹本次設計流程各階段的重要更新： 整體改善：導入 AI，優化使用者體驗 開始一項新產品的工作往往費時費力。Xpedition 2604 在使用者介面中新增了 AI 輔助支援功能。使用者可直接在產品介面中以自然語言提問，並獲得專屬於當前使用版本的精確回應。AI 模型以產品文件及知識庫文章為訓練基礎，能針對各類查詢提供詳盡解答。我們預期這項功能將大幅加速資訊查詢的效率，一如 AI 已改變我們日常網路搜尋的方式。 影片: https://youtu.be/0RTLn3Rrg98?si=RM9xkMY8EhD4DmT1 系統設計：優化定義與驗證流程 Xpedition 2604 大幅強化了需求分解流程，使其更加直覺、高效。我們優化了使用者體驗（

PCB 設計圖交出去了，卻在製板廠的前置處理階段才被告知有錯誤，改版、重工、延誤交期，這個場景對 PCB 設計工程師來說並不陌生。更棘手的是，製板廠為了趕上時程而自行修改設計資料，原始設計意圖是否被完整保留，往往難以追蹤與確認。 本篇文章介紹 CAM350 製造資料準備解決方案如何在正式移交製造前，讓設計工程師完整掌控 PCB 製造資料的檢查、修改、驗證與輸出全流程。 1. DFM 分析與交叉探測：在設計端抓出製板殺手 製板問題要等到送廠才被發現，代價最高。CAM350 讓工程師在移交前就能主動出擊，找到設計中潛在的製板風險。 DFM 分析：涵蓋酸液陷阱、銅箔細條、防銲層細條、錫橋、天線效應、散熱墊錯誤等基本缺陷檢查，以及盲孔、埋孔、背鑽、撓性板的進階分析。 軟硬複合板 DFM 分析：針對彎折區域的走線斷裂潛力、覆蓋膜異常、層間相依性等軟硬複合板特有風險進行專項分析，保護結構完整性。 PCB CAD 交叉探測：DFM 分析完成後，可直接在 Xpedition、Cadence Allegro 或 OrCAD PCB Designer...

By Jim Martens The demand for electronics with gigahertz wireless technology, as well as IoT consumer devices have both increased dramatically. This has resulted in the subsequent increase of RF circuitry on designs, which will only continue as we move into the future. The unique design requirements of RF designs An engineer recently told me that their design only had about 10% RF circuitry on it, but that 10% takes up 90% of their design time to complete! This is because RF