電子系統設計的世界正以驚人的速度演進。面對日益提升的複雜度、分秒必爭的上市壓力，以及始終如一的嚴格驗證需求，設計人員需要的不只是能跟上腳步的工具，更需要能主動突破極限的工具。Xpedition 2604 版本帶來一系列增強功能，旨在簡化工作流程、改善協作效率，並確保設計從概念發想到製造生產的整體完整性。 以下深入介紹本次設計流程各階段的重要更新： 整體改善：導入 AI，優化使用者體驗 開始一項新產品的工作往往費時費力。Xpedition 2604 在使用者介面中新增了 AI 輔助支援功能。使用者可直接在產品介面中以自然語言提問，並獲得專屬於當前使用版本的精確回應。AI 模型以產品文件及知識庫文章為訓練基礎，能針對各類查詢提供詳盡解答。我們預期這項功能將大幅加速資訊查詢的效率，一如 AI 已改變我們日常網路搜尋的方式。 影片: https://youtu.be/0RTLn3Rrg98?si=RM9xkMY8EhD4DmT1 系統設計：優化定義與驗證流程 Xpedition 2604 大幅強化了需求分解流程，使其更加直覺、高效。我們優化了使用者體驗（

面對 2.5D／3D 異質封裝的高度複雜性，IC 封裝設計工程師每天都在和針腳數爆炸、平面規劃耗時、SI/PI 問題難以在早期驗證等挑戰纏鬥。針腳數動輒百萬起跳的小晶片設計，光是元件建構就要消耗大量時間；而跨基板的訊號完整性問題，往往到流程後段才被發現，代價高昂。 Siemens EDA 針對次世代先進封裝設計發布 Xpedition IC Packaging VX.2.10 Update #1，本文整理此技術文件的三大功能群組，說明這次更新如何協助封裝設計工程師在原型製作、系統級 SI/PI 預測分析，以及平面規劃最佳化三個核心環節大幅提升效率。 1. 超高針腳數元件建構：百萬針腳、30 秒完成 現代先進封裝動輒面對百萬針腳規模，傳統手動分區與標記流程已成為啟動佈線前最大的時間殺手。 xSI 自動針腳區域上色：在元件建立過程中自動為針腳區域上色，並套用使用者自訂的區域用途識別標記，含 4,000 個已上色且標記區域的百萬針腳晶片，建構時間不超過 30 秒 快速原型製作與規劃：近乎即時完成元件初始配置，工程師可大幅縮短從元件建構到啟動佈線所需的準

By David Haboud 數位設計線索如何連結概念、設計與製造，以降低風險、重工並縮短上市時間 經過數週仔細的零件選用與電路最佳化，您的電子工程團隊終於完成了電路圖。他們將其交接給 PCB 佈局團隊，後者配置了一些關鍵的邊緣連接器供機構團隊審核。與此同時，機構團隊卻在使用不同的 CAD 模型進行開發，而未察覺資料不一致。數週後進入製造階段，您才面臨到原本能在數週前就發現的組裝問題。這聽起來是否很耳熟？ 遺憾的是，這種令人沮喪且成本高昂的過程，在各種規模的團隊中都屢見不見。當設計資料在團隊、工具與開發階段之間產生碎片化時，後果將會接踵而至：遺漏的需求迫使設計在後期必須重做；手動重複輸入資料引入了錯誤；製造端的突發狀況延誤了產品上市；而壓縮的重工週期則給已經精疲力竭的團隊帶來了巨大的壓力。 但如果情況不必如此呢？如果您的整個設計旅程——從初步概念到最終生產——都能無縫連接，讓每一項決策、需求與約束條件都能智慧地流轉於各個階段，情況會如何？ 答案就在於數位設計線索：它是將碎片化流程轉化為整合式、智慧化設計工作流的連結組織。 將設計意圖與製造現實相

By Matt Walsh Xpedition 2510 版本的發佈強化了我們對於可擴展 PCB 設計平台的願景—一個能適應從個人創新者到全球工程組織各個成長階段的平台。在同樣值得信賴的 Xpedition 技術驅動下，每個層級均提供頂尖效能，並針對您設計團隊的需求與規模量身打造。 PADS Professional Essentials ：由 Xpedition 技術驅動，以入門級價格為獨立創新者提供專業級的 PCB 設計方案。 Xpedition Standard ：在此基礎上進一步擴展，為小型團隊提供功能豐富且符合預算需求的環境。 Xpedition Enterprise ：為處於擴張階段的企業與產業龍頭提供企業級系統設計，以及支援全球多學科團隊的並行、多領域協作。 2510 版本專注於實質的效率提升與更清晰的協作——涵蓋從日常的電路圖編輯、RF 協同設計到多板組裝檢查。您將在 Xpedition Designer 中體驗更快速、更直覺的互動，還有更豐富的 3D 感知元件庫、更緊密的 ECAD/MCAD 銜接，以及現代化的企業工作流程，確保

Taylor Dowding Innovation 透過 PADS Professional App Suite 改善協同設計流程 Taylor Dowding Innovation Limited Taylor Dowding Innovation Limited 是一家位於英格蘭西北部威勒爾半島的公司，提供電子產品開發與專業技術顧問服務。自 2013 年成立以來，TDI 與英國及海外的客戶密切合作，規劃、打造並交付卓越的高效能、具成本效益且堅固耐用的先進技術產品。 https://td-innovation.com 總部： 英國柴郡內斯 產品： PADS Professional 產業領域： 電子、半導體元件 “透過 PADS Professional App Suite，所有人都能保持連線，並且確認我們所查看的是最新的設計資料。這消除了對資料完整性的任何疑慮。“ — Ben Dowding，Taylor Dowding Innovation Ltd. 執行長兼首席工程師 迎接複雜的設計挑戰 Taylor Dowding Innovatio

在高度競爭且需求多變的電子產品市場中，縮短上市時間（Time-to-Market）早已成為企業的首要目標。傳統的產品開發流程採用線性作業模式，不僅流程冗長且缺乏彈性。Siemens Xpedition 並行工程解決方案提供一種創新的方法，能讓團隊在相同時間內進行多項設計作業，大幅提升效率、降低風險並優化品質。 並行工程的核心價值 為何並行工程是推動競爭優勢的關鍵？ Xpedition® 透過即時協作機制，徹底打破序列開發的限制。在系統設計、電路圖設計、約束條件設定與 PCB Layout 等流程中，設計團隊可同時操作同一設計物件或不同階段工作，大幅提升整體產能並加速開發時程。 並行工程的兩大技術支柱 工具型並行法 讓多位工程師可在同一設計物件上同步操作，例如電路圖或 PCB Layout，並即時查看其他人的編輯內容，達成即時可視與版本一致的設計協作。 流程型並行法 支援跨設計階段的同時進行，如電路圖與 Layout 同步設計、在 PCB Layout 階段進行 SI/PI 分析與製造可行性稽核，確保設計資料無縫同步。 可衡量的效益 運用 Xped

新竹，2025年5月22日 – 電子設計自動化（EDA）解決方案供應商恩萊特科技今（22）日啟動新一波新產品推廣計畫，與長期合作夥伴西門子 EDA攜手，正式推出兩款針對中小型開發團隊的 PCB 設計方案：Xpedition Standard 與 PADS Pro Essentials，鎖定中小型設計團隊與個人開發者，協助降低進入門檻，提升產品設計效率，進一步強化台灣電子設計在全球市場的競爭力。 在地技術服務串連完整開發流程 恩萊特科技長期提供從IC前端設計、模擬驗證、PCB與系統級設計，到後段封裝與測試的完整設計服務體系，此次導入的兩項PCB設計方案，正是為回應市場對「低門檻」、「可擴展」、「易上手」設計工具的期待。 Xpedition Standard 為一款可擴展的 PCB 設計平台，結合 AI 驅動的設計自動化、跨部門協作與 可擴充機制，讓成長型設計團隊能在有限預算下，靈活應對設計複雜度與品質要求的雙重挑戰。而 PADS Pro Essentials 則為入門級的專業 PCB 設計工具，透過西門子 EDA 線上購買，強調設計即上手的簡易操作

By Yaron Tayar PADS Professional Premium DFM —一項創新的解決方案，能夠將完整的可製造性設計（DFM）分析無縫整合進 PADS Professional Premium 環境中。透過這項尖端工具，您可以強化新產品導入流程（NPI），確保整體作業流程更加順暢且高效。 PADS Professional Premium DFM 包含了 PADS Professional Premium 的所有功能，包括電路圖設計、PCB 佈局、佈局前後模擬、類比／混合訊號模擬、雲端資料管理與協作、與多家元件代理商的整合，以及元件查詢功能。 使用 PADS Professional Premium DFM，您可以根據合作製造商所提供的預先定義 DFM 規則，或是依據西門子在電子產業中豐富經驗所建立的預設 DFM 定義，來測試設計的可製造性。 這套操作簡便的 DFM 解決方案，讓您能夠透過雲端的 Valor DFM 引擎輕鬆執行製造分析，且全程皆可在熟悉的 PADS Professional 電子設計軟體環境中進行。您無需離開

By Jim Martens and Susan Kayesar PADS Professional Premium DFM 是一項全新解決方案，將世界級、全面性的可製造性設計（DFM）分析功能，直接整合進您的 PADS Professional Premium 環境中。 PADS Professional Premium DFM 包含 PADS Professional Premium 所提供的所有功能，包括原理圖設計、PCB 佈局、佈局前後模擬、類比／混合訊號模擬、雲端資料管理與協作功能，並整合多家零件供應商，協助識別供應鏈問題，以及零件查找、選型與零件符號和封裝的下載功能。 您可以使用參與製造商所提供的規則，或是根據 Siemens 在電子產業的深厚知識與經驗所建立的預設 DFM 定義，來測試設計的可製造性。 這套易於導入的 DFM 解決方案，透過雲端的 Valor DFM 引擎，提供無限制的製造分析功能，並可直接在您熟悉的 eCAD 軟體中操作。您可以在不離開 PADS Professional 操作介面的情況下執行分析與檢視結果。及早且