By Jake Wiltgen 技術進步正以驚人的速度持續發展，各行各業對高可靠性系統的需求至關重要。安全關鍵系統、高效能運算及異質運算，僅是要求極致可靠性的終端市場中的一部分。 目前有三大重要趨勢正形塑著可測試性設計（DFT）的領域： 技術縮放 代表在先進製程節點中執行新一代 DFT 架構，以維持良率與利潤。 設計縮放 涵蓋了在高度複雜的架構（SoC、3DIC 等）交付可靠產品所需的階層式 DFT 方法論。 系統縮放 包含確保矽晶圓在整個生命週期中具備極高可靠性的測試技術。 Tessent 矽晶片生命週期解決方案是業界領導者，提供具備成本效益且可擴展的測試解決方案，旨在解決各項首要關注的問題：測試機執行時間、高缺陷覆蓋率、降低測試功耗等。簡單來說，就是處理最棘手的核心難題。 然而，我們絕不能忽略另一個不容忽視的挑戰，即規模雖小但正快速演進且日益嚴峻的課題：DFT 驗證。 不斷演進的 DFT 驗證範式 驗證工作量與數據量的增長，正是應對產業三大趨勢後的結果。 在技術縮放層級，為了在日益增加的製程角與故障模型下進行全面驗證，單一區塊的成本正不斷攀升

在日益數位化的世界中，電子系統的安全性和可靠性已不再是選項，而是核心要務。無論是現代汽車中的電路系統、維持生命的醫療設備，還是複雜的工業自動化系統，對於健全功能安全方法論的需求比以往更加迫切。 功能安全的多層次挑戰 邁向 ISO 26262 功能安全認證的過程並不簡單。工程師與組織必須應對系統性故障，源自設計與開發過程與隨機故障，發生在系統實際運作中。隨著產業必須跟上創新的步伐，挑戰與法規環境也隨之演變，包括人工智慧的導入、多晶粒與異質架構的趨勢，以及向軟體定義汽車的轉型。 傳統的驗證方法雖然在過去時代表現穩健，但往往已無法滿足當今高度複雜、互連且具備自動化系統的需求。近期的數據令人警惕，顯示僅有 14% 的矽晶開發專案能成功達成一次完成矽晶設計（ first-pass success ）。 同時，為了能按時且在預算內交付矽晶片所需勞動力缺口也正日益擴大。 總結來說：團隊需要更聰明、更快速且更整合的前端驗證方法，才能交付無錯誤、無缺陷且安全可靠的矽晶片。本篇文章接下來將介紹全新 Questa One 功能安全解決方案的關鍵面向，以及能協助您的