三個國家、多場客戶簡報與海報展示，傳達出一個明確的核心要點：隸屬於 Solido 模擬套件的西門子 Symphony，正致力於解決業界最艱巨的混合訊號驗證挑戰。 在我們全球舉辦的西門子 EDA 論壇與 CIC 論壇中，能親自見證客戶如何運用 Solido 客製化 IC 技術來解決不斷演進的驗證挑戰，是一件非常令人振奮的事。與客戶面對面交流具有其獨特價值，而過去幾個月的全球論壇，具體展現了 Symphony 發揮影響力的廣泛應用領域。 我對於客戶利用 Symphony 混合訊號技術所展現的創新方式印象特別深刻，他們藉此精準驗證跨類比/數位介面的設計功能、連通性與效能，並在各式 IC 應用中應對複雜的驗證挑戰。 請繼續閱讀以探索這些客戶成功案例！ Toppan（日本）：CMOS 影像感測器驗證速度提升 50% 這趟旅程的第一站：日本！在西門子 EDA 論壇上，於印刷、通訊、安全與包裝領域領先的整合解決方案供應商 Toppan ，展示了 Symphony 如何翻轉其複雜 CMOS 影像感測器 IC 的驗證工作流程。該設計整合了一個微控制器以及多個類比區

從設計到驗證全面加速，提升 IC 設計精度與效率 日本知名功率 IC 設計公司 TOREX Semiconductor 採用 Siemens EDA 的 Custom IC 類比/混合訊號設計平台，成功開發出尺寸最小、效能卓越的升壓 DC/DC 電源轉換器。新一代 XC9281/XC9282 系列不僅整合 TOREX 專利控制架構，更在封裝尺寸、功耗與雜訊控制上實現重大突破，成為行動裝置與車載應用的首選解決方案。 Custom IC 提供從電路圖輸入、模擬、Layout 編輯到物理驗證的完整流程，協助 TOREX 在縮短設計週期的同時，大幅提升產品可靠性與研發彈性。 TOREX × Siemens Custom IC 的關鍵成果 🟢 打造最小電源轉換器封裝： TOREX 利用 Custom IC 重新定義元件配置與封裝策略，將整體封裝尺寸縮小至傳統產品的 十分之一，大幅提升空間利用效率。 🟢 簡化設計流程、消除人為錯誤： 透過 Custom IC 提供的直覺式設計環境，TOREX 實現高度整合與視覺化的設計管理，並藉由自動化模擬結果與 Tes

Siemens Custom IC 解決方案助力 ROHM 打造業界領先的 DUAL MOSFET 裝置 提供最佳等級的導通電阻與設計效率 ROHM 半導體導入 Siemens Custom IC 解決方案，以強化其功率元件的開發流程，成功打造出在導通電阻與設計反應時間（TAT）上均大幅突破的雙通道 MOSFET（DUAL MOSFET）裝置。ROHM 表示，與 ±40V 競品相比，新一代元件在 P 通道與 N 通道的導通電阻分別降低高達 61% 與 39%，成為工業馬達與基地台應用的理想選擇。 Siemens Custom IC 平台不僅提供設計自動化能力，還支援多語言環境與彈性平台切換，使得開發人員能以更直觀與高效的方式完成佈局設計與驗證工作。 ROHM 與 Siemens Custom IC 的協作成果 顯著降低導通電阻： 新推出的 QH8Mx5/SH8Mx5 系列 DUAL MOSFET 裝置，針對 P 通道與 N 通道導通電阻分別降低高達 61% 與 39%。 縮短設計週期： 透過 TCL 腳本自動化 TEG（測試基本組）佈局開發，預計

從 MEMS 設計開始導入數位分身與模擬技術，讓你從概念驗證到量產無縫接軌！ 在高速發展的物聯網應用場景中，從液位監控、環境感測，到智慧城市基礎建設，MEMS 感測器正扮演越來越關鍵的角色。但許多工程團隊仍面臨同樣的瓶頸：感測器模擬、電路設計與系統驗證分屬不同流程，導致週期拉長、誤差增高，原型一做再做、設計一改再改。 這樣的流程真的無法改善嗎？Siemens 最新的白皮書指出——其實，只要在設計階段導入數位模擬與混合模擬平台，設計迭代與系統驗證就能更精準、快速甚至自動化。 設計從不只是一張圖：PMUT 感測器數位分身讓模擬真正落地 在這份《從概念驗證到產品化——MEMS 感測器的初始設計》白皮書中，Siemens 團隊展示了一套完整流程，如何以 PMUT（壓電微機電超音波換能器）取代傳統壓阻式感測器，並藉由 OnScale 雲端平台建立 256 組 FEA 模型，快速探索不同厚度與幾何參數對共振頻率的影響。 透過建立數位分身，不僅能預測壓電元件在不同材質與頻率下的振動模式與功耗，更能搭配類比前端與 Verilog-AMS 模擬，直接驗證整體電路回

感謝各位熱情參與，研討會現場氣氛熱烈，座無虛席！ 在場來自TSRI、Siemens EDA和恩萊特科技的專家，不僅分享了矽光子面臨的各種挑戰，更深入探討了矽光子如何在半導體發展中扮演關鍵角色，以及如何透過EDA工具實現矽光子IC設計自動化，降低成本和風險。 如果你有任何矽光子設計工具、製造或設計上的需求，歡迎隨時與我們聯繫，期待更多的交流與合作！

為培養各產業專業智庫人才，中原大學積極爭取業界資源，成功開啟里程碑產學合作關係。日前與世界先進積體電路股份有限公司合作開設半導體製程實務課程，打造人才培訓模式。2日再獲得恩萊特科技股份有限公司(Enlight Technology)及西門子股份有限公司的支持，慷慨捐贈價值約1000萬元美金的「微奈米積體電路設計(IC Nanometer Design)」套裝系統軟體，並協助軟體開發環境和驅動應用程式，提供中原大學電資學院教學使用。透過三方強強合作，培育具備前瞻技術能力的核心人才。 捐贈儀式於11月2日在中原大學篤信電學大樓舉行，參加的人士包括中原大學副校長洪穎怡、電機工程學系主任邱謙松、廖裕評老師、林康平老師、黃崇豪老師、電子工程學系退休教授鍾文耀等師長到場見證，以及捐贈代表恩萊特科技股份有限公司總經理蘇正宇、經理門杰、西門子股份有限公司經理莊明峰、銷售總監許哲吉等人蒞臨盛會。 中原大學副校長洪穎怡感謝恩萊特科技公司的捐贈，提供全方位IC設計軟體，讓中原師生受惠。他表示，中原大學在「英國泰晤士高等教育(THE)」理學科學全國排名第五、工程科技第六

San Jose, Calif. — June 21, 2023 — SupportLogic, the world’s first Support Experience (SX™) management platform, today announced the winners of its inaugural Support Experience Awards during the second annual SX Live Virtual Conference. SX Live is the definitive industry conference for Support Experience, and over 2,000 people in the support and customer success function worldwide, from CXOs to frontline professionals, have participated in the event series in the past year. T

西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證。多項EDA（電子設計自動化）解決方案獲得台積電包括5奈米以下，包括N3E及N2等最先進製程認證，對台積電最新製程提供全面支援。 西門子的 Analog FastSPICE 平台也成功獲得台積電5奈米的N5A、3奈米N3E和2奈米的N2等先進製程認證，可用於為奈米級類比、無線射頻（RF）、混合式訊號、記憶體和客製化數位電路提供電路驗證。 此外，Analog FastSPICE 平台作為台積電 N3E 和 N4P 製程客製化設計參考流程（CDRF）的一部分，現支援台積電的可靠性感知模擬技術，可解決IC 老化和即時自體發熱效應，並提供其他進階的可靠性功能。 台積電的 N4P CDRF 也包含西門子的 Solido Variation Designer 軟體，可用於 high sigma 的進階變異感知驗證。 西門子還進一步增強其 Tanner軟體，協助客戶進行下一代類比與混合訊號 IC的設計和布局。透過與台積電團隊的密切合作，Tanner 設計平台現能高效完成台積電 16n

Siemens Digital Industries Software announced today at the TSMC 2023 North America Technology Symposium a range of new certifications and collaborations with longtime partner TSMC, resulting in key achievements toward enabling Siemens EDA technologies for the foundry’s latest process technologies. Calibre platform certified for N3E processes Siemens’ industry-leading Calibre® nmPlatform tool for integrated circuit (IC) verification sign-off is now fully certified for TSMC’s a