PCB 設計圖交出去了，卻在製板廠的前置處理階段才被告知有錯誤，改版、重工、延誤交期，這個場景對 PCB 設計工程師來說並不陌生。更棘手的是，製板廠為了趕上時程而自行修改設計資料，原始設計意圖是否被完整保留，往往難以追蹤與確認。 本篇文章介紹 CAM350 製造資料準備解決方案如何在正式移交製造前，讓設計工程師完整掌控 PCB 製造資料的檢查、修改、驗證與輸出全流程。 1. DFM 分析與交叉探測：在設計端抓出製板殺手 製板問題要等到送廠才被發現，代價最高。CAM350 讓工程師在移交前就能主動出擊，找到設計中潛在的製板風險。 DFM 分析：涵蓋酸液陷阱、銅箔細條、防銲層細條、錫橋、天線效應、散熱墊錯誤等基本缺陷檢查，以及盲孔、埋孔、背鑽、撓性板的進階分析。 軟硬複合板 DFM 分析：針對彎折區域的走線斷裂潛力、覆蓋膜異常、層間相依性等軟硬複合板特有風險進行專項分析，保護結構完整性。 PCB CAD 交叉探測：DFM 分析完成後，可直接在 Xpedition、Cadence Allegro 或 OrCAD PCB Designer...