隨著資料中心對高頻寬與低功耗的需求日益增加，矽光子積體電路（PIC）需支援多波長通道與最高達21 dBm的光功率，以符合WDM與PAM4等技術要求。然而，傳統矽材料因具高非線性與高熱光係數（約1.8×10^-4/K），面臨雙光子吸收、自由載子吸收及溫漂等限制。...

定向耦合器（Directional Coupler, DC）是矽光子元件中關鍵的組件之一，廣泛應用於功率分光、調變器與波分多工（WDM）等功能。但傳統直線型DC因材料色散，導致耦合比隨波長變化，無法在寬頻範圍內維持理想的50:50分光比例，影響系統穩定性與效能。...

從 EDA 驗證延伸到矽光子時代，讓你的設計從模擬到流片一次到位！ 矽光子技術正逐步改變高速傳輸、通訊、運算的未來樣貌。但設計團隊卻普遍面臨同一難題：傳統電子設計流程難以直接套用在光子積體電路（PIC）上，不僅元件特性大不同，版圖與驗證方法也全盤重寫，導致週期拉長、驗證困難...

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定...

光通訊對高數據速率的需求日益迫切，促使研究者探索創新方法以突破技術瓶頸。Li 等人研究提出的光學均衡技術，成功實現超過 300Gb/s 的數據傳輸速率。本技術結合分段式馬赫-曾德調製器（Mach-Zehnder modulators,...

過去十年，矽光子學憑藉 CMOS 製程的低成本、高整合性，成為矽光子積體電路（Photonic Integrated Circuits, PIC）領域的主流技術。矽微環型共振器作為其中的關鍵元件，以其小型化、高波長選擇性及共振場增強能力，被廣泛應用於光學生物感測、量子通訊、...

總部位於英國劍橋的光子積體電路（PIC）技術公司Wave Photonics宣布與台灣EDA解決方案供應商恩萊特科技建立策略合作夥伴關係。 恩萊特科技同時是Siemens EDA的解決方案供應商，透過此次合作，進一步強化了Wave Photonics與Siemens...

通用單位矽光子積體電路（Universal Unitary Photonic Integrated Circuits, PIC）因能執行任意單位變換，成為光通訊、深度學習與量子資訊處理領域的重要工具。其核心元件為馬赫-曾德干涉儀（Mach-Zehnder...

在現代科技快速發展的時代，光子積體電路（PIC）正逐步改變我們的通訊與運算方式。透過 L-EDIT Photonics，我們能夠更高效地設計與優化這些光子元件，推動積體光子的應用。本文將探討 PIC 設計的挑戰、解決方案，以及如何利用 Siemens EDA...