By Jim Martens 在PCB設計界，有個問題正困擾著許多團隊：「元件缺貨了怎麼辦？這個料還要等多久？替代料的價格怎麼漲這麼多？」根據調查，高達91%的企業因採購問題而延遲產品上市，81%被迫高價採購元件。 近期，西門子分享了他們如何協助中小型設計團隊突破這個困境：透過PADS Professional Premium的供應鏈應用，設計師能即時掌握來自133多家供應商的元件資訊，在設計初期就避開潛在風險。關鍵在於將採購決策「左移」到設計階段，讓工程師在選擇元件時就能看到完整的供應鏈資訊。 PCB供應鏈中斷問題 PCB供應鏈的中斷已為大多數公司內的產品開發團隊帶來問題。這些中斷問題始於數年前，但因COVID-19而進一步惡化： 各行業的電子化進程提高了對元件的需求，並增加了對新產品和設計的需求。 供應鏈變得更加複雜，供應商分佈於全球各地，使地緣政治對多國貿易造成影響。 出於激烈的競爭以及搶占市場先機的需求，工程團隊面臨設計周期縮短的更大壓力。 最後，供應鏈市場波動性加劇——元件短缺隨處可見，通常無法獲知某個元件是否可用，或者積壓訂單需要多長

Taylor Dowding Innovation 利用 PADS Professional App Suite 改進協作設計流程 在電子產品開發領域，跨團隊協作一直是個棘手問題。郵件寄送設計檔案、分享雲端連結，看似方便卻藏著諸多隱憂：「這版本是最新的嗎？」「客戶收到更新了嗎？」「外包廠商手上的資料過期了？」 英國電子設計顧問公司 Taylor Dowding Innovation (TDI) 的執行長 Ben Dowding 深知這種痛苦。他們過去也是靠著電子郵件和檔案分享服務來溝通，但經常遇到檔案太大、版本混亂、安全性堪慮等問題，有時一個 10 分鐘就能解決的問題，可能要等上好幾天才能收到回覆。 透過導入 PADS Professional App Suite 雲端協作平台後，TDI 徹底改變了工作方式。設計師可以即時標記電路板區域進行討論，客戶能隨時查看最新 3D 設計圖，甚至連沒有 PCB 設計軟體的機構設計團隊也能輕鬆存取相關資訊。這不僅確保了所有人都在查看最新版本，更大幅提升了設計效率和客戶滿意度！ Taylor Dowding In

By Jim Martens and Susan Kayesar 在PCB設計界，有個令人頭痛的問題：「設計完成後才發現製造問題，要重新設計該怎麼辦？」根據Siemens的研究，將近三分之一的PCB專案因為可製造性問題而延誤發布時程。為了解決這個痛點，Siemens推出了革命性的PADS Professional Premium DFM解決方案，讓設計團隊能在最熟悉的eCAD環境中，即時進行製造性分析。透過整合雲端運算與先進的Valor DFM引擎，工程師不只能提前發現問題，更可以在同一個介面中快速修正，大幅提升產品開發效率。 PADS Professional Premium DFM 是一款全新解決方案，將世界級、全面的製造設計分析（DFM）功能直接整合至 PADS Professional Premium 環境中。 PADS Professional Premium DFM 包含 PADS Professional Premium 所提供的所有功能，包括： 原理圖設計 PCB 佈局 佈局前後模擬 模擬/混合信號模擬 基於雲端的數據管理與協作.

By Jim Martens 在 PCB 設計界，元件採購一直是個棘手問題：「這個零件還有貨嗎？價格漲了多少？交期要多久？」西門子最近分享了他們如何為中小型設計團隊解決這個困擾：透過整合 Supplyframe 的即時供應鏈資料庫，工程師可以直接在設計軟體中查詢來自 133 家以上供應商的即時庫存與價格資訊。更重要的是，系統還會自動提醒元件生命週期的變更，讓採購風險降到最低。關鍵就在於他們徹底改變了傳統的元件選用流程！ 我們最近舉辦了一場針對中小型PCB設計團隊的網絡研討會，主題是如何創建供應鏈韌性。 我們討論了PADS Professional Premium中包含的供應鏈應用，該應用允許用戶訪問來自133個以上元件供應商和分銷商的實時元件採購數據，並且這個名單還在不斷增長。無論您使用的是哪種設計流程，PADS Designer的任何用戶都可以使用此功能。您只需要擁有有效的訂閱即可。 在我們的會議中，有一些很棒的問題提出來，我們希望在這篇博客中與大家分享。 供應鏈應用中有多少個分銷商？ 當我上次被問到這個問題時，回答是70個，但現在已經達到13

克恩頓應用科學大學採用西門子EDA工具，幫助學生掌握複雜的半導體設計技術 在半導體產業，一個嚴峻的挑戰日益浮現：「如何培養能應對日益複雜IC設計的新世代工程師？」奧地利克恩頓應用科技大學(CUAS)最近分享了他們創新的解決方案：透過為期三學期的實戰專案，讓學生從零開始完整經歷IC設計到製造的全流程。讓人驚艷的是，他們不只培養出全方位的IC設計人才，更成功打造出客製化的混合訊號積體電路。關鍵在於他們採用了創新的教學模式。 克恩頓應用科技大學 Carinthia University of Applied Sciences 克恩頓應用科技大學是一家位於奧地利的非營利有限責任公司，其宗旨是設立、維護並推行應用科技大學學位課程與研究生課程，涵蓋科技、商業、健康與社會事務等領域，同時開設教育與培訓相關課程。 https://www.fh-kaernten.at/en/ 總部：奧地利菲拉赫 主要產品：Calibre, Catapult, PADS Professional, Questa Verification IP “與我熟悉的市場上其他工具相比，Que

By Susan Kayesar and Matt Walsh 在PCB設計界，多數工程師都有過這樣的經驗：「設計都完成了，結果製造商說這裡不行、那邊要改...」來來回回的修改不只浪費時間，還可能延誤整個專案進度。最近Siemens為PADS推出了全新的DFM功能，讓工程師能在設計階段就先確認製造可行性，一次送審就過關。更棒的是，這項功能還整合了完整的協作系統，讓設計團隊和製造商能即時溝通、解決問題，大幅提升產品開發效率。 最佳實踐策略之一，是在將項目交付給製造商生產之前，先測試其是否符合製造商的能力要求，這樣可以確保項目按時且符合預算完成。將製造可行性設計（DFM）作為標準流程的一部分，能夠幫助您提交一個完善的設計，從而避免與製造商之間耗時且令人挫折的反覆溝通，顯著提升產品質量並縮短上市時間。 我們最近舉辦了一場線上研討會，展示了 PADS Professional Premium DFM 中的這項功能，以下是與會者提出的最常見問題。 這是一款新產品嗎？包含哪些功能？ PADS Professional Premium DFM 是一款解決方案，

By Matt Walsh 在現代電子產品開發中，有個讓工程師揪心的問題：「團隊分散各地，設計資料要如何同步？」根據 Lifecycle Insights 的研究，工程師竟然高達28%的時間都在處理過時的資料！這不只造成大量返工，更直接威脅產品上市時程。西門子分享了他們的解決方案：透過雲端協作工具 PADS Professional，讓分散的團隊能夠在同一個安全的工作空間中，即時管理和共享設計資料。這不僅解決了版本控制的問題，更讓工程師能夠把寶貴時間專注在創新研發上！ 在設計電子系統時，合作至關重要。隨著產品日益複雜，各種學科、第三方合作夥伴以及眾多相關方的共同參與變得不可或缺。如果分散於不同地點的團隊無法高效協作，不僅會降低效率，還可能引發其他問題，進一步增加成本。 缺乏協作的代價 當工程師無法有效合作時，數據很快就會過時或出現不一致，從而導致錯誤。據Lifecycle Insights的一項最新研究顯示，工程師竟有高達28%的時間花在處理過時數據上。修正這些錯誤不僅浪費了寶貴的時間，還需要進行大幅度的設計返工，對專案的進度和上市時間構成威脅。

By Jim Martens 在後疫情時代，PCB設計界面臨新挑戰：「團隊分散各地，設計文件怎麼同步？DFM分析要等多久？跨國協作效率低落？」 西門子EDA（Siemens EDA）最近攜手AWS推出突破性解決方案：不只讓設計團隊擺脫地域限制，更讓即時協作不再是夢。透過混合雲技術，團隊成員可以隨時隨地共享設計、進行檢閱，甚至執行高強度的DFM分析。最驚人的是，這個解決方案徹底革新了與外部協作夥伴的溝通方式！ 在印刷電路板（PCB）設計與分析領域，Siemens EDA 與 Amazon Web Services (AWS) 的策略性合作標誌著一個重要的里程碑。隨著全球企業愈加重視遠距工作環境，尤其在 COVID-19 疫情的推動下，對於具備強大擴展性和協作能力的工具需求顯著增加。Siemens EDA 與 AWS 的合作展現了雲端PCB設計基礎設施如何帶來全新助力，並持續提升產業競爭力。 行業面臨的主要挑戰 傳統上，PCB設計工具通常需要下載並安裝於本地電腦上，並依賴團隊成員的物理接近以促進協作。然而，隨著疫情的爆發，分散式團隊需在不同地點有效

By Matt Walsh 在電子產品開發中，工程師常有這樣的困擾：「這個元件還有庫存嗎？價格合理嗎？CAD模型要自己畫？」西門子最近分享了一個突破性解決方案：透過整合超過6.25億個元件的PartQuest Portal平台，不只解決了工程師在元件選擇時的效率問題，更意外加速了整體設計流程。關鍵在於他們徹底革新了元件研究方式！ 讓我們深入探討電子系統開發組織面臨的挑戰，以及如何通過整合元件研究解決方案（例如 PartQuest Portal）來精簡設計流程，從而使其更加快速高效。 電子開發的挑戰 電子系統開發組織對複雜挑戰並不陌生。緊迫的截止日期、有限的資源、追求一次成功的目標，以及生產力的困境，這些共同對創新過程造成了巨大壓力。我們簡要概述以下幾個挑戰： 時間限制： 開發團隊普遍面臨與時間賽跑的困境。許多組織由於資源有限且時間緊迫，為了達到產品目標，必須精簡設計流程。 一次成功： 一次成功始終是開發團隊的雄心壯志，但同時也很難實現。開發過程中常見的數據質量錯誤或不一致性若被忽視，通常會在製造階段被保留下來，導致昂貴且耗時的電路板重新設計，對專