【白皮書】以並行工程推動長期競爭力：打造差異化的產品開發流程

在高度競爭且需求多變的電子產品市場中，縮短上市時間（Time-to-Market）早已成為企業的首要目標。傳統的產品開發流程採用線性作業模式，不僅流程冗長且缺乏彈性。Siemens Xpedition 並行工程解決方案提供一種創新的方法，能讓團隊在相同時間內進行多項設計作業，大幅提升效率、降低風險並優化品質。

並行工程的核心價值

為何並行工程是推動競爭優勢的關鍵？

Xpedition® 透過即時協作機制，徹底打破序列開發的限制。在系統設計、電路圖設計、約束條件設定與 PCB Layout 等流程中，設計團隊可同時操作同一設計物件或不同階段工作，大幅提升整體產能並加速開發時程。

並行工程的兩大技術支柱

1. 工具型並行法

   讓多位工程師可在同一設計物件上同步操作，例如電路圖或 PCB Layout，並即時查看其他人的編輯內容，達成即時可視與版本一致的設計協作。

2. 流程型並行法

   支援跨設計階段的同時進行，如電路圖與 Layout 同步設計、在 PCB Layout 階段進行 SI/PI 分析與製造可行性稽核，確保設計資料無縫同步。

可衡量的效益

運用 Xpedition 的即時並行技術，您將能獲得：

• 縮短產品上市時間：同時處理多項設計物件，大幅壓縮設計週期。

• 降低開發成本：提高資源利用率，減少重工與人力浪費。

• 提升產品品質：設計與模擬可同步進行，及早發現與解決問題。

• 支援高度協作的團隊作業：加強團隊溝通與設計一致性。

• 創造永續競爭優勢：提升整體研發能量，快速因應市場變動。

最佳實務建議

為充分發揮並行工程的潛力，設計團隊應：

• 使用支援即時並行的設計平台，如 Xpedition。

• 建立開放且同步的協作文化。

• 定期溝通重大設計變更，避免流程中產生設計衝突。

• 鼓勵多元設計風格共存，避免「非我設計不可」的心態。

📘 歡迎下載完整白皮書，深入了解如何透過 Xpedition 並行工程技術，

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