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恩萊特科技以光電整合設計平台 攜手產業夥伴共建矽光子生態

恩萊特科技受邀參與由國際矽光子異質整合聯盟主辦的「HiSPA 矽光子產業交流研討會」
恩萊特科技於昨(11)日受邀參與由國際矽光子異質整合聯盟主辦的「HiSPA 矽光子產業交流研討會」,分享矽光子設計與製程整合的實務經驗,並以光電整合設計平台為核心,說明如何促進設計與製造環節的協作與應用。

■從設計到製造的整合思維,落實光電協同開發

恩萊特科技指出,隨著光電整合技術在資料中心與感測應用中的普及,傳統設計流程面臨工具分散、模擬不一致與驗證效率低落等挑戰。為協助業界克服這些痛點,該公司導入的之光半導體的PIC Studio 光電整合設計平台,將元件建模、光路與電路模擬、布局設計、製程驗證與系統級異質整合光電聯合模擬整合於單一環境中,實現從元件、鏈路到系統的完整設計流程。

恩萊特科技認為,未來的矽光子開發不只是技術疊代,更是設計思維的變革。PIC Studio 以模組化與開放式架構為核心,支援電子-光子端到端包含封裝寄生效應、光纖、數位信號處理、元件高頻模型的協同模擬,基於晶圓代工廠的製程設計套件(PDK)的設計流程,確保設計與製造的一致性。這樣的整合思維不僅提升研發效率,也為光電產品的可製造性與可靠性提供保障。

■跨域合作,強化台灣光電產業鏈連結

恩萊特科技強調,矽光子技術的成功落地需要跨領域合作,PIC Studio獲得Tower Semiconductor、SilTerra、SmartPhotonics、CCraft、PHIX等全球夥伴支持,將包含矽光子以及化合物半導體的晶圓製程PDK、封裝設計與模擬驗證整合至統一流程中,PIC Studio當中所有工具自開發以來都是環環相扣成的緊湊流程,相較於拼裝流程,更能打造從設計到製造的高效率生態系。

透過支援多家代工與封裝廠的PDK/ADK套件,PIC Studio 讓工程團隊在設計初期即可納入封裝與測試條件,減少重工風險,實現「設計即製造」的協作模式。這種以整合平台為核心的開放合作模式,能促進學研與產業間的技術共創,為台灣在全球矽光子供應鏈中建立更具策略性的連結。

■共建生態,推動技術與人才並進

恩萊特科技長期投入電子設計自動化(EDA)領域,致力於推動產業標準化與人才培育。該公司持續與國內外研究機構及大專院校合作,開放學術授權與教學資源,讓新世代工程師能直接接軌國際級設計流程。

恩萊特科技表示,未來將持續以光電整合設計平台為核心,攜手產業夥伴共建矽光子生態,推動技術創新、設計協作與製造落地,協助強化台灣在光子積體電路(PIC)技術的發展。


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