本文根據 Futurewei Technologies 的 F. Effenberger 於 2025 年 9 月發表的簡報，整理光學線路交換（Optical Circuit Switching，OCS）技術原理、商業部署現況，以及其在 AI 資料中心 Fabric 中的五種架構應用。 為何重要 AI 叢集中數千個加速器之間的全對全（all-to-all）通訊要求每個節點以微秒精度同步交換梯度與模型權重，電氣封包交換機每跳產生的序列化延遲與 O/E/O 轉換功耗已成為制約叢集規模的明確瓶頸。NVIDIA 在 OCP EMEA 2025 的公開分析顯示，OCS 與共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）的組合可將網路功耗從 83 pJ/b 降至 31 pJ/b，改善幅度達 2.6 倍。 為何選擇 OCS 而非光學突發交換 OCS 以整個光學埠為粒度建立直接光通道，信號路徑中完全不經過 O/E/O 轉換，對速率與協議完全透明：今日承載 100G 流量的 OCS 無需改動硬體即可承載 800G。相對地，光學突發交換（Optical B

本文根據 B. Welch 向 IEEE P802.3df 200G/400G/800G/1.6Tb/s 乙太網路工作小組提交的調變方案提案，整理四階脈衝振幅調變（PAM4）應用於 200G 單通道光學鏈路的元件效能、等化策略與製程微縮三項面向。 IEEE 802.3df 工作小組正評估支援 500 公尺與 2 公里光學鏈路的調變格式，技術選型將直接影響下一代 800GbE 光模組設計。每通道 200G 目標使調變方案的頻寬效率與向下相容性成為關鍵決策點，2025 年的標準定案期限令工程選型更加迫切。 為何選擇 PAM4 而非更高階調變 PAM4 透過四個振幅階層在每個符號中編碼 2 bit，相較於非歸零（NRZ）訊號可在相同頻寬下倍增資料速率，且已在 100G 單通道系統中累積大量產業部署經驗，設計方法論與測試程序框架完整，可直接降低 200G 開發風險。 PAM6 或 PAM8 等更高階調變格式雖理論上可在更窄頻寬內達到更高速率，但因相鄰階層間距縮小，雜訊餘裕大幅降低，需要解析度高達 15 bit 的數位類比轉換器（DAC），且造成超過 2

恩萊特科技正式攜手 yieldWerx，將先進的自動化預測分析與良率診斷技術引進台灣半導體生態系，助力業者在先進封裝與矽光子趨勢下，加速良率學習並縮短產品上市時程。

恩萊特科技參與 OPTIC 2025，持續深化產學界互動。圖為中華民國光電學會副秘書長許晉瑋（右），與恩萊特科技業務總監門杰（左）針對矽光子設計平台發展趨勢進行交流。 隨著矽光子技術成為 AI 與高速運算的關鍵解方，如何從實驗室研發順利跨越到晶圓廠量產，成為產業關注焦點。恩萊特科技日前參與台灣光電領域年度盛會「OPTIC 2025」，現場展出合作夥伴之光半導體（Latitude Design Systems）的「PIC Studio」光電整合設計平台，為台灣產學研界提供一套能精準對接國際大廠製程、加速產品上市的設計解決方案。 聚焦量產痛點　PIC Studio 實現元件到系統無縫整合 過去矽光子開發流程中，常面臨工具分散、格式不相容的挑戰，恩萊特科技此次展出的PIC Studio 核心優勢在於建立統一的設計流程。該平台成功將元件設計、光路繪製、佈局以及光電系統級模擬整合在單一環境中。此外，該平台可直接支援 Tower Semiconductor、SilTerra 等全球主要晶圓代工廠製程設計套件（PDK）。透過在設計階段即導入精準的製程參數與封裝

恩萊特科技於台北舉辦『矽光子設計到量產：CPO與異質整合技術論壇』，匯聚產學專家探討AI高速運算與資料中心需求，共同推動矽光子商用化與半導體新世代發展。