柔性印刷電路板 (PCB) 的使用，無論是單獨使用還是結合剛性板使用，在過去十年的增長都非常迅猛。推動這一增長趨勢的是可穿戴電子設備這類小尺寸產品需求的劇增。由於柔性 PCB 的獨特性，與剛性 PCB 相比，柔性 PCB 需要特殊的製造工藝，因此柔性 PCB 更容易出現可製造性方面的問題。 本文將介紹柔性 PCB 的可製造性設計 (DFM) 方法，以幫助識別和糾正設計過程中潛在的可製造性問題。應用 DFM 技術可以幫助企業節省成本，並確保專案的如期交付。 將 DFM 融入柔性 PCB 設計中 柔性 PCB 區別於剛性印刷電路板 (PCB)的地方在於，它們具有獨特的屬性和材料（圖 1）。柔性 PCB 的輕薄特性使得它們更加脆弱，在製造過程中更容易受到意外損壞。這會對單板的良率產生負面影響，從而增加單板的製造成本。下面我們來探討一下，為什麼說在柔性PCB 中運行 DFM 比在剛性 PCB 中更加重要。 柔性 PCB 的製造通常要採用表 1 中的材料類型和圖 2 中的製造方法。這些不同的材料給柔性 PCB 製造提出了嚴峻的挑戰。尤其是與典型的 FR4

相信大多數 PCB 設計人員都有過這樣令人沮喪的經歷：SMT 代工廠反應產品在產線無法生產，原因是替代料不適用或測試點被遮擋無法測試，要求重新設計。此類問題的解決方案是一個龐大的元件庫，通過它可以分析替代料並標記出所有替代料差異。虛擬模型能支援正確放置測試點。這裡所提到的庫就是 Valor 元件庫，簡稱 VPL。 電子行業在設計到製造的流程中面臨許多挑戰。產品不斷變小，意味著要在更小的 PCB 上放置更多的元器件。產品的設計、製造和交付的速度也越來越快。從設計到製造的整個流程容錯的空間越來越小。 Valor® 零件庫 (VPL) 是一種獨特的工具，可以幫助您克服這些挑戰。它擁有簡潔、易用的介面，並可以提供精准的用於 PCB 製造、測試和組裝的電子元器件及連接器物理模型。元器件封裝精確的物理特徵以及 VPL 中存儲的其他屬性資料，配合可製造性設計 (DFM) 檢查，讓設計人員能夠在設計階段就可以檢查出可能影響製造的錯誤。這樣就無需通過重新設計來解決這些問題，從而節省可觀的時間和成本。 行業挑戰 每個產品開發專案變得越來越複雜，需要多方參...

By Don Kost Planning for Signal Integrity Stackup planning is one of the most important but often overlooked aspects of a successful PCB design. Selecting the right dielectric material and stackup properties to meet the performance characteristics of the design is crucial to the products success. Choosing the incorrect material can lead to excessive electromagnetic emissions, crosstalk, and other signal integrity issues. Selecting the correct materials and stackup can help

Over the years, automation has evolved from the C-Shell, to Perl and now Python as the wizardry world has recently slithered into Valor NPI . We use automation to take on tasks that are overly complex to simply repetitive. With a little experience creating automation for Valor NPI is incredibly rewarding. Whether the development requirement is an hour long, a few days or even weeks, the basic understanding is exactly the same. Test drive Valor NPI for 30 days>> The first step