By Patrick Hope Valor NPI 2510 版本的發佈帶來了更多檢查項目、更優異的製造感知以及令人驚艷的視覺強化功能，展現出產品系列重大的演進。Valor NPI 的 3D 檢視功能經過重新設計，使探索可製造性設計結果變得直觀且精確。 3D 檢視器 3D 檢視器將從根本上改變多項 DFM 審核的執行方式。雖然大部分檢查仍會在標準 2D 環境中進行，但全新的 3D 檢視器可提供沉浸式且直觀的檢查體驗，並將迅速成為作業常態。3D 檢視器讓使用者能直接在 3D 空間中測量距離，釐清嵌入式元件的層別配置，並有助於替代元件的視覺化呈現。 圖 1：Valor NPI 的 3D 分析視圖，顯示元件遮蔽量測，這在進行感興趣區域檢查時，可能會遮蔽元件的焊墊足跡。 強化後的 3D 環境現在也能在特定的配置層上顯示嵌入式元件與軟板區域零件。這種分層視覺化能忠實呈現軟硬結合板的設計，進而提升團隊間的整體理解與溝通效率。 替代 VPL 封裝與製造商相容性審查 透過 Valor Parts Library料號比對與 3D 視覺化，替代零件的管理已變得更加簡

您還在為PCB的「可製造性」煩惱嗎？ 在競爭激烈的電子製造業中，將複雜的現代化印刷電路板(PCB)準時推向量產並上市，是PCB佈局工程師、新產品導入(NPI)工程師和製造商的共同挑戰。 然而，您是否經常面臨以下困境： 收到來自不同來源的設計資料，格式不一，難以整合？ 設計中的可製造性問題，導致產品延宕發佈，甚至造成高成本報廢？ 設計驗證流程依賴大量圖紙和輔助檔案，效率低落？   如果答案是肯定的，那麼您需要一種智慧化、整合式的解決方案，讓您從設計概念到量產的過程，都能一次到位。   【核心價值】從多個檔案到智慧整合式NPI模型 Valor NPI 帶來的變革，是從根本上統一了 NPI 流程。它將所有對於製造至關重要的資料，包含物料清單(BOM)、CAD資料，甚至表面處理、組裝生產板配置等資訊，全部整合進一個統一、全面且智慧的模型。 告別圖紙迷宮： 強化後的PCB產品模型包含所有製造定義，消除反覆驗證複雜傳統圖紙與文件的需求。 結構化資料優勢： 所有製造指示皆被整合為結構化資料，確保您的製造流程都基於相同的產品定義驅動，大幅提升效率與準確性。  

By Yaron Tayar and lydiatokmakidou Steph Chavez，Siemens EDA 電子產業持續演進，對於更快速、高效率且精準的PCB設計與製造需求也與日俱增。傳統的PCB設計流程往往相當繁瑣，需要多次反覆修正、設計端與製造端來回溝通，並且經常導致高昂的錯誤成本。 在PCB設計與製造流程中，以下三個主要障礙可能會妨礙專案的順利完成： 技術諮詢（Technical Queries, TQs）－ 當製造商在設計資料中遇到嚴重問題，無法繼續進行製造時，就會提出技術諮詢（TQs）。這會導致專案延遲，迫使設計團隊緊急處理問題，進而提高成本並延誤時程。 你可能最不想聽到或看到的詞就是「技術諮詢（Technical Queries, TQs）」，這通常代表你的設計資料（數據內容）需要在製造前盡速處理。在多數情況下，這會導致專案時程延誤，並增加工程人力成本來處理這些技術問題。 設計端與製造端之間的溝通落差－ 傳統的PCB設計流程常因設計人員與製造人員之間的溝通不良而導致錯誤與效率低落。設計期望與製造能力之間的落差，經常造成昂貴

Valor™ NPI 是一套全面且智慧的可製造性設計（DFM）分析平台，專為加速新產品導入流程（NPI）與提升設計品質所打造。它能在 PCB 設計早期即同步導入 DFM 規則，預先識別設計錯誤與製造風險，有效減少重複修改次數、降低製造成本與提升良率。與主流 PCB 設計工具無縫整合，協助設計與製造團隊以一致性資料模型交付高品質產品。 Valor NPI 的主要優勢： 平均可減少 57% 的設計重工次數，加速量產與時程控制 支援剛柔混合、封裝基板、FR4 等多種設計技術與材料分析 具備業界最完整的 DFM 規則庫，涵蓋製造、組裝與測試 智慧化規則比對，根據製造商製程自動套用合適 DFM 檢查 透過紅/黃/綠可視化警示顯示製造風險，提升團隊設計判斷 拼板自動配置與優化，整合 fiducials、V-cut、breakaway 等製造元素 整合 BOM、AVL、網表比對與原始製造資料驗證 與 Xcelerator Share 整合，提供權限控管與組織級協作 想深入了解 Valor NPI 如何減少設計重工、最佳化 DFM 分析流程？ 歡迎下載完整白皮書

為什麼印刷電路板（PCB）設計的重製（re-spin）被視為常態而非例外？根據過往的資料，專案時程與預算通常都會預留多次重製的空間。Valor NPI 軟體整合至 Xpedition 軟體後，已證實能透過可製造性設計（DFM）技術，平均減少約 57% 的重製次數。這項技術能讓製造相關問題在流程初期即被發現並修正，進而節省時間與成本。 可製造性設計（DFM）分析的好處 協助您在初期發現並修正問題，節省時間與成本 在不離開 Xpedition 使用環境的情況下，提供無縫的即時可製造性設計 減少重製次數，加速新產品導入（NPI）與量產，提升品質與速度 降低專案風險，協助您如期且符合預算完成專案 可快速設計拼板，優化材料使用並降低成本 透過智慧化的 PCB 設計交接，加速製造與組裝流程，同時降低成本 歡迎下載完整白皮書： 👉 點我下載 白皮書

By Gabor Soos Siemens Xcelerator 是什麼？ Siemens Xcelerator 正在顛覆企業推動數位轉型與永續發展的方式。這是一個充滿活力的生態系統，結合了互聯的硬體、軟體與服務，旨在提升製造效率、彈性與創新力。 Siemens 正從以產品為中心的策略，轉向以客戶為優先的思維，重點包括： ✔ 無縫的溝通與使用者體驗 ✔ 整合式、由 AI 驅動的解決方案，取代零散的工具 ✔ 更強大的生態系合作關係，推動創新 ✔ 開放且具資安防護的 API，輕鬆整合各系統 透過 Siemens Xcelerator，我們不只是打造解決方案，更是在塑造製造業的未來。 Siemens 的 AI 驅動創新 人工智慧是 Siemens Xcelerator 全系列產品的核心策略之一。我們善用 AI 技術來強化： 🚀 製程自動化與最佳化 🔎 資料搜尋、探索與分析 💡 使用者生產力與智慧化使用體驗 Siemens 持續精進其 AI 技術架構，並與 OpenAI、Microsoft 和 AWS 合作，將最先進的 AI 能力導入電子製造領域。

在快速變化的電子製造產業中，從設計圖面到量產出貨的每一天都充滿挑戰。許多工程團隊早已習慣將「PCB 改版」視為流程的一部分，但你是否曾想過——這其實不是必然？ 根據業界經驗，若能在設計初期導入可製造性分析（DFM），就能大幅降低錯誤流入製造階段的風險，甚至減少多達 57% 的改版次數。這不只是節省時間與成本，更是讓產品「一次就做好」的關鍵策略。 Valor NPI：將可製造性從驗證階段推進到設計端 西門子的 Valor NPI 是一套專為新產品導入（NPI）流程設計的 DFM 工具，最大特色是能將製造端的專業知識智慧整合到設計流程中。即使設計團隊對製程條件不熟，也能透過自動化的規則比對與流程分析，主動發現潛在風險，包括： 開短路與佈線不良 拼板設計不佳造成材料浪費 零件選用不符供應商規範 容易影響良率的設計熱點 此外，Valor NPI 可支援多種主流 PCB CAD 工具，並具備雲端協作與 ODB++ 資料共用能力，有效協助企業進行跨部門、跨地點的產品交付整合。 將製造考量提前：設計階段就是關鍵決勝點 與其等製造端來「抓問題」，不如一開始設計就

西門子的解決方案使電子製造商能夠將追溯性要求轉化為為客戶創造的附加價值。 在電子製造業，追溯性和品質控制一直是企業的頭痛問題。義大利電子製造商 Egicon 通過西門子 Valor 和 Opcenter 系統，不僅將維修率降低 80%，更在 2019 年實現了零廢品率。這家公司如何做到這一點？關鍵在於他們徹底改變了生產工作模式，實現了全面的數位化轉型。通過即時數據收集、智能分析和全面追溯，Egicon 不僅提升了生產效率，還大幅增強了客戶信任。 Egicon Egicon s.r.l. 成立於2009年，是一家義大利電子製造商，專門為汽車、農業、生物醫學和航空航太領域生產電子控制單元（ECU）、儀表板和人機介面。 http://www.egicon.com/ 總部： 義大利摩德納省米蘭多拉 產品： Opcenter APS, Opcenter Execution Core, Opcenter Execution Electronics, Opcenter Execution Electronics IoT - MSS (Valor IoT man

在PCB設計界，電源完整性分析一直是個令工程師費神的環節：「VRM到IC的供電夠不夠穩？電源網路的電阻值合理嗎？沒有完整的電流數據該怎麼評估？」 西門子新推出的PADS Professional Premium，搭載HyperLynx直流壓降電阻分析功能，為這些問題帶來了優雅的解決方案：即使在缺乏完整電流數據的情況下，設計師也能透過點對點電阻矩陣分析，快速找出電源網路中的潛在問題。最令人驚喜的是，這個功能不只提升了設計效率，還能幫助工程師在優化成本和性能之間找到最佳平衡點。 在PADS Professional Premium流程中，HyperLynx的一個令人印象深刻且意義重大的功能是直流壓降電阻分析。該分析能返回電壓調節模組（VRM）引腳與電源網路中每個IC電源引腳之間的點對點電阻數據，從而提供有關電力分配網路性能的額外資訊。用戶可以選擇「電阻」或「直流+電阻」選項，在模擬前開始設定所需電源網路的直流壓降分析，根據其需求獲取結果。 選擇「電阻」選項時，會生成一份VRM引腳與每個IC電源引腳之間的點對點直流電阻的文本報告。而選擇「直流+電阻」選