By Matt Walsh
在後疫情時代，PCB設計界面臨新挑戰：「團隊分散各地，設計文件怎麼同步？DFM分析要等多久？跨國協作效率低落？」
西門子EDA（Siemens EDA）最近攜手AWS推出突破性解決方案：不只讓設計團隊擺脫地域限制，更讓即時協作不再是夢。透過混合雲技術，團隊成員可以隨時隨地共享設計、進行檢閱，甚至執行高強度的DFM分析。最驚人的是，這個解決方案徹底革新了與外部協作夥伴的溝通方式！ 在印刷電路板（PCB）設計與分析領域，Siemens EDA 與 Amazon Web Services (AWS) 的策略性合作標誌著一個重要的里程碑。隨著全球企業愈加重視遠距工作環境，尤其在 COVID-19 疫情的推動下，對於具備強大擴展性和協作能力的工具需求顯著增加。Siemens EDA 與 AWS 的合作展現了雲端PCB設計基礎設施如何帶來全新助力，並持續提升產業競爭力。
行業面臨的主要挑戰
傳統上，PCB設計工具通常需要下載並安裝於本地電腦上，並依賴團隊成員的物理接近以促進協作。然而，隨著疫情的爆發，分散式團隊需在不同地點有效運作，這一需求大幅改變了設計場景，也帶來了多重挑戰：
協作：分散於不同地區的團隊需要能夠超越傳統在地方法的無縫協作工具。
可存取性：團隊急需隨時隨地可存取的工具，且不需繁雜設置或高端硬體支持。
適應性：工具需要快速適應項目變化，並具備高擴展性以便有效處理不同的工作量。
AWS支持的雲端PCB設計功能
AWS在解決這些挑戰方面發揮了重要作用，使得 Siemens EDA 能夠賦予其PCB設計與分析工具以雲端功能，主要包含以下關鍵功能：
混合雲解決方案：通過將本地雲端功能與現有桌面工具相結合，Siemens EDA 提供了完整整合的混合解決方案，既保持傳統桌面應用的穩定性與專業知識，又帶來了雲端的強大彈性和運算能力，如設計製造可行性（DFM）分析等計算密集型應用的運行。
增強的協作：AWS 基礎設施為現代PCB設計工作流程帶來多種協作工具。這些工具促進了設計的即時共享與協作，如利用2D與3D綜合檢視器進行設計檢閱和標註，確保團隊成員無論地點都在同一進度上。此外，與外部第三方的協作已完全革新，不再依賴繁瑣的電子郵件線索或分散的信息交換方式，所有協作數據將統一對齊在單一的設計源。
擴展性與可用性：AWS的全球基礎設施確保了對於高需求計算任務和存儲需求的資源隨時可用，並能依項目需求進行擴展，這對於處理大型模擬和即時數據分析等性能關鍵任務尤為重要。
快速部署與持續整合：雲端環境支持持續整合與持續部署（CI/CD），使得 Siemens EDA 能快速穩定地推出更新和新功能，從而在快速演變的技術環境中向客戶交付更出色的整體解決方案。
Siemens EDA 與 AWS 的策略合作展現了雲端PCB設計的變革力量。透過 AWS 強大的雲端能力，我們不僅有效解決了分布式團隊的即時挑戰，還為PCB設計與分析設立了創新與效率的新標準。展望未來，雲端PCB設計的應用將加速推廣，進一步提升電子產業中的協作、擴展性與性能。
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