By Patrick Hope Valor NPI 2510 版本的發佈帶來了更多檢查項目、更優異的製造感知以及令人驚艷的視覺強化功能，展現出產品系列重大的演進。Valor NPI 的 3D 檢視功能經過重新設計，使探索可製造性設計結果變得直觀且精確。 3D 檢視器 3D 檢視器將從根本上改變多項 DFM 審核的執行方式。雖然大部分檢查仍會在標準 2D 環境中進行，但全新的 3D 檢視器可提供沉浸式且直觀的檢查體驗，並將迅速成為作業常態。3D 檢視器讓使用者能直接在 3D 空間中測量距離，釐清嵌入式元件的層別配置，並有助於替代元件的視覺化呈現。 圖 1：Valor NPI 的 3D 分析視圖，顯示元件遮蔽量測，這在進行感興趣區域檢查時，可能會遮蔽元件的焊墊足跡。 強化後的 3D 環境現在也能在特定的配置層上顯示嵌入式元件與軟板區域零件。這種分層視覺化能忠實呈現軟硬結合板的設計，進而提升團隊間的整體理解與溝通效率。 替代 VPL 封裝與製造商相容性審查 透過 Valor Parts Library料號比對與 3D 視覺化，替代零件的管理已變得更加簡

最新的 HyperLynx 2510 版本在電路圖分析、類比／混合訊號、設計規則檢查、訊號與電源完整性、進階求解器，以及企業資料管理等各方面帶來了豐富的強化功能。這些更新提供了更高的易用性、準確度與整合性，能夠加速您的電子系統設計驗證與最佳化作業。讓我們深入瞭解其中的重點特色。   電路圖分析：觸手可及的清晰度與效率 在這個新版本中，透過整合 Supplyframe 資料，尋找BOM（物料清單）元件的 Form, Fit, and Function (FFF) 替代模型的流程得到了簡化。啟用線上函式庫存取與替代元件搜尋功能，即可立即找到功能上等效的元件，即便料號不同也能維持模擬的準確度，有助於應對零組件採購限制。 另一項新功能是，當從Designer啟動電路圖分析時，系統已得到改良，能透過利用外部資料，自動解決被動元件與連接器元件遺失的模型屬性，減少手動建立模型的工作量，並確保資料完整性。 此外，也導入了兩項新測試，以提高設計覆蓋率： Open-Drain 高阻值電阻： 標記將Open-Drain/Collector輸出上拉至高於10 kΩ的電阻

高速設計的夢魘：手動SERDES分析的四大痛點 在PCB設計流程中，SERDES（序列化-解序列化）互連的通道分析始終是訊號完整性（SI）工程師的極大挑戰。您是否也深受以下困擾？ 規格海茫茫： SERDES規範多達100多種，遠超DDRx規範的複雜度。每次遇到新的協定，都必須從零開始。 耗時且易錯的手動流程： 傳統上，您必須手動執行通道分解，並分別使用3D/2D場解算器進行建模，然後再將S參數模型重新連接。這個過程耗時且容易出錯。 高度仰賴EM專業： 為了確保模型的準確性，您必須具備深厚的電磁（EM）專業知識，例如準確地裁切互連區域，並確保回流路徑的完整性，這絕非易事。 合規性驗證壓力： 像是PCI Express Gen 4的規範可能長達上千頁，要在緊迫的設計時程內，完整理解並執行通道合規性驗證，幾乎是不可能的任務。   終結繁瑣！HyperLynx 帶來「智慧型、自動化」的分析新世代 HyperLynx SERDES分析 徹底顛覆了傳統手動流程。它將所有複雜的步驟自動化，內嵌了頂尖的EM與協定領域專業知識，為您帶來前所未有的效率與準確性： 1

您還在為PCB的「可製造性」煩惱嗎？ 在競爭激烈的電子製造業中，將複雜的現代化印刷電路板(PCB)準時推向量產並上市，是PCB佈局工程師、新產品導入(NPI)工程師和製造商的共同挑戰。 然而，您是否經常面臨以下困境： 收到來自不同來源的設計資料，格式不一，難以整合？ 設計中的可製造性問題，導致產品延宕發佈，甚至造成高成本報廢？ 設計驗證流程依賴大量圖紙和輔助檔案，效率低落？   如果答案是肯定的，那麼您需要一種智慧化、整合式的解決方案，讓您從設計概念到量產的過程，都能一次到位。   【核心價值】從多個檔案到智慧整合式NPI模型 Valor NPI 帶來的變革，是從根本上統一了 NPI 流程。它將所有對於製造至關重要的資料，包含物料清單(BOM)、CAD資料，甚至表面處理、組裝生產板配置等資訊，全部整合進一個統一、全面且智慧的模型。 告別圖紙迷宮： 強化後的PCB產品模型包含所有製造定義，消除反覆驗證複雜傳統圖紙與文件的需求。 結構化資料優勢： 所有製造指示皆被整合為結構化資料，確保您的製造流程都基於相同的產品定義驅動，大幅提升效率與準確性。  

您是否曾遇過明明訊號完整性(SI)模擬通過，但系統在實體運作時卻間歇性 (sporadically)發生故障或異常崩潰？尤其在高頻、高密度的設計中，例如DDR記憶體介面，這種情況幾乎成了設計工程師的夢魘。   問題的根源往往藏在一個容易被忽略的關鍵：電源傳輸網路(PDN, Power Delivery Network)。 大多數SI模擬器只採用理想化PDN模型，完全忽略了訊號與電源之間致命的交互作用。一旦硬體投產後才發現問題，輕則延遲上市、未達效能目標，重則整個產品線可能被迫取消。   揭露傳統模擬的「三大盲區」 現代PDN不僅要提供穩定的電源，更要為高速訊號提供一條乾淨的回流路徑。HyperLynx考量電源的模擬，正是為了解決這三個傳統工具無法精確捕捉的隱形殺手： 同時開關雜訊(SSN, Simultaneous Switching Noise)：大量單端訊號（如 DDR 總線）同時切換時，會在驅動器電源軌上產生雜訊，對輸出驅動器進行調變，直接降低系統裕度。 導通孔間耦合(Via-to-via coupling)：當訊號走線換層時，導通孔會將能

隨著半導體設計朝向高頻、低電壓與高密度邁進，電源傳輸網路 (PDN) 已成為 PCB 設計中最常導致設計失敗或效能降級的關鍵環節。一個設計不良的 PDN，不僅會影響元件的供電穩定性，更可能產生難以追蹤的訊號完整性 (SI) 問題、過高的熱應力，甚至導致產品出現間歇性故障。 您是否厭倦了耗費大量的時間與資源，進行繁瑣的原型試製循環 (prototype spins)，只為解決這些難以捉摸的電源問題？   HyperLynx PI：從 DC 到 AC 的全面 PDN 掌控 HyperLynx PI 旨在解決這個複雜的挑戰，它提供一個整合式分析平台，讓硬體工程師和 PCB 設計人員能快速、精確地對 PDN 行為進行佈局前及佈局後的全面驗證，確保您的設計在電氣簽核前就已臻完美。 1.直流（DC）分析：告別壓降與熱點 在低頻率下，電阻損耗是影響供電穩定性的主因。HyperLynx PI 的 DC 分析能幫助您： △ 精確分析因電源層銅損所造成的壓降，識別供電不足的區域。 △ 標記出電流密度過高的區域，並透過PI/熱協同模擬預測溫度升高，避免板層或 IC 過

Taylor Dowding Innovation 透過 PADS Professional App Suite 改善協同設計流程 Taylor Dowding Innovation Limited Taylor Dowding Innovation Limited 是一家位於英格蘭西北部威勒爾半島的公司，提供電子產品開發與專業技術顧問服務。自 2013 年成立以來，TDI 與英國及海外的客戶密切合作，規劃、打造並交付卓越的高效能、具成本效益且堅固耐用的先進技術產品。 https://td-innovation.com 總部： 英國柴郡內斯 產品： PADS Professional 產業領域： 電子、半導體元件 “透過 PADS Professional App Suite，所有人都能保持連線，並且確認我們所查看的是最新的設計資料。這消除了對資料完整性的任何疑慮。“ — Ben Dowding，Taylor Dowding Innovation Ltd. 執行長兼首席工程師 迎接複雜的設計挑戰 Taylor Dowding Innovatio

By Yaron Tayar and lydiatokmakidou Steph Chavez，Siemens EDA 電子產業持續演進，對於更快速、高效率且精準的PCB設計與製造需求也與日俱增。傳統的PCB設計流程往往相當繁瑣，需要多次反覆修正、設計端與製造端來回溝通，並且經常導致高昂的錯誤成本。 在PCB設計與製造流程中，以下三個主要障礙可能會妨礙專案的順利完成： 技術諮詢（Technical Queries, TQs）－ 當製造商在設計資料中遇到嚴重問題，無法繼續進行製造時，就會提出技術諮詢（TQs）。這會導致專案延遲，迫使設計團隊緊急處理問題，進而提高成本並延誤時程。 你可能最不想聽到或看到的詞就是「技術諮詢（Technical Queries, TQs）」，這通常代表你的設計資料（數據內容）需要在製造前盡速處理。在多數情況下，這會導致專案時程延誤，並增加工程人力成本來處理這些技術問題。 設計端與製造端之間的溝通落差－ 傳統的PCB設計流程常因設計人員與製造人員之間的溝通不良而導致錯誤與效率低落。設計期望與製造能力之間的落差，經常造成昂貴

在高度競爭且需求多變的電子產品市場中，縮短上市時間（Time-to-Market）早已成為企業的首要目標。傳統的產品開發流程採用線性作業模式，不僅流程冗長且缺乏彈性。Siemens Xpedition 並行工程解決方案提供一種創新的方法，能讓團隊在相同時間內進行多項設計作業，大幅提升效率、降低風險並優化品質。 並行工程的核心價值 為何並行工程是推動競爭優勢的關鍵？ Xpedition® 透過即時協作機制，徹底打破序列開發的限制。在系統設計、電路圖設計、約束條件設定與 PCB Layout 等流程中，設計團隊可同時操作同一設計物件或不同階段工作，大幅提升整體產能並加速開發時程。 並行工程的兩大技術支柱 工具型並行法 讓多位工程師可在同一設計物件上同步操作，例如電路圖或 PCB Layout，並即時查看其他人的編輯內容，達成即時可視與版本一致的設計協作。 流程型並行法 支援跨設計階段的同時進行，如電路圖與 Layout 同步設計、在 PCB Layout 階段進行 SI/PI 分析與製造可行性稽核，確保設計資料無縫同步。 可衡量的效益 運用 Xped