晶圓代工財報確認矽光子進入規模量產週期
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本文根據 V. Sekar 於 2026 年 2 月在 Vik's Newsletter 發表的產業分析,整理 GlobalFoundries 與 Tower Semiconductor 矽光子產能擴建規模、共封裝光學(CPO)商業化進程,以及矽光子技術取代銅電氣互連的工程依據。
AI 訓練叢集的互連頻寬需求已突破銅電氣互連的物理極限——在單通道速率超過 100 Gbps 後,銅線訊號完整性劣化且功耗不可承受。兩大矽光子晶圓代工廠於 2025 年財報同步公布三位數成長率與 2028 年前的產能預訂情況,顯示業界正以具體資本支出押注這項技術切換。
為何選擇矽光子而非延伸銅電氣互連
光訊號在矽波導中不像電訊號般產生電阻性損耗,使矽光子在更長距離上維持更低功耗。更關鍵的是,矽光子波導、調變器與光偵測器可直接使用現有半導體微影、沉積與蝕刻設備製造,無需全新製造設施,讓晶圓代工廠得以快速擴充產能。相比之下,銅電氣互連在突破 100 Gbps 後需加入複雜的等化電路,每增加一級等化即帶來額外功耗與訊號延遲,在資料中心機架層級累積的功耗差距已達無法接受的程度。矽光子與現有 100G 基礎設施封裝相容,可循序替換,不需一次性拆換全部互連架構。
兩大晶圓代工廠矽光子產能投資規模
GlobalFoundries 2025 年矽光子營收約 2.2 億美元,通訊基礎設施與資料中心業務達成連續第五季雙位數年增率(Q4 年增 32%),管理層公開目標為 2026 年翻倍、2028 年底達 10 億美元年營收。為支撐此軌跡,該公司 2026 年資本支出承諾為 10 億至 14 億美元,明確用途涵蓋矽光子產能與矽鍺(SiGe)技術——後者用於製造跨阻放大器(TIA)等收發器元件,與光電子晶片協同運作。GlobalFoundries 先後收購新加坡晶圓代工廠 Advanced Micro Foundry 及設計公司 InfiniLink,將序列化/解序列化(SerDes)電路與單晶矽基光電子設計能力內化,目的是提供整合製造與設計的完整解決方案。
Tower Semiconductor 的押注規模更大:在 Intel 退出 Fab 11X 協議後,Tower 宣布以矽光子與矽鍺為核心的策略轉型,總計投入 9.2 億美元(初期 6.5 億美元加計後續追加的 2.7 億美元)進行產能擴建,目標為 2026 年達到 2025 年 Q4 晶圓出貨量的五倍。Tower 矽光子 2025 年營收為 2.28 億美元,相較 2024 年的 1.06 億美元年增 115%,達標判斷為超越市場預期的加速成長。截至 2028 年的矽光子產能,已有超過 70% 被客戶預訂或正在預訂中,且已支付預付款——此類提前承諾在半導體產業屬罕見情形,直接反映客戶對確保光互連製造產能的急迫性。

CPO 量產訂單驗證技術可行性
共封裝光學(CPO)將光收發器直接整合至交換器或處理器封裝,消除電訊號與光訊號之間的多次轉換,減少高速電氣走線長度。GlobalFoundries 披露已獲得一個規模擴展網路的 CPO 設計訂單(業界研判與 Cisco 旗下 Acacia 相關),這是 CPO 從概念驗證進入量產採購的具體信號。對於需要數千顆 GPU 以 Terabit 級速度互連的 AI 訓練叢集,可插拔光學模組在訊號轉換環節消耗大量功率,CPO 是降低功耗與延遲的實際可行路徑。Tower 目前是 1.6 Tbps 矽光子晶片的主要供應商,執行長明確指出 1.6T 節點是業界成長最快的矽光子規格,正逐漸成為先進資料中心互連的主流頻寬標準。
整體評估
因為矽光子製程與現有半導體設施相容,GlobalFoundries 與 Tower 能夠以現有廠房快速擴充產能,所以資本支出效率高於建設全新製造設施;加上兩家業者截至 2028 年的產能已有超過 70% 預訂在案且收取預付款,供需兩端的承諾同步到位,使此次擴建不同於過去半導體景氣驅動的產能盲目投資。這一條件組合,回應了文章開頭提出的核心問題:矽光子是否已越過量產門檻——兩家晶圓代工廠的財報數字與客戶行為,共同給出了肯定答案。
參考來源
[1] V. Sekar, "TWiC: HBM4, SiPho's Rise, Memory eats All, 2nm Mo-Contacts,++," Vik's Newsletter, Feb. 13, 2026. [Online]. Available: https://www.viksnewsletter.com/p/twic-hbm4-siphos-rise-memory-eats-all-amat. [Accessed: Feb. 14, 2026].




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