By John Ferguson 面臨的挑戰：傳統 DRC 驗證方式已難以應付現今需求……積體電路設計日益複雜且自動化程度提高，使得傳統的設計規範檢查（DRC）方法變得不再有效。這些早期為較簡單、手動佈局所設計的 DRC 工作流程，是以「邊修邊建」的方式進行——在完成佈局後執行檢查，標記違規處，再反覆修正。這套方法在過去尚能應付，但現在的設計通常具有多層結構、層級架構，且常由分散團隊共同開發，使得全圖 DRC 驗證成為設計流程中的一大瓶頸。 傳統 DRC 為何無法勝任現今設計需求？ 執行時間過長： 隨著設計規則日益複雜，驗證所需時間呈指數型增加。 佈局尚未完成： 許多設計是分階段完成的，使得在流程早期進行完整驗證變得不切實際。 除錯效率低： 全域性的規則違反通常難以定位與修正，因其問題不具區域性。 影響是什麼？ 團隊在除錯與驗證上遭遇顯著延遲，導致設計定案（tape-out）時程延後，資源消耗也隨之增加。 解決方案：採用 Calibre nmDRC Recon 的前期驗證策略 面對上述挑戰，Siemens 推出 Calibre nmDRC...

By Design With Calibre 這是一張 Calibre 多重任務提交圖形介面（GUI）的螢幕擷圖，畫面中顯示所有任務的狀態，以及正在執行任務的詳細紀錄。 透過 Calibre 多重任務提交圖形介面 (GUI)，您能更有效率地執行 IC 設計驗證任務 隨著積體電路（IC）日益複雜，設計團隊在驗證這些精密設計時面臨越來越多的挑戰。半導體技術的進步，使 IC 的規模與功能達到前所未有的高度，也因此需要更先進且高效率的驗證流程，來確保設計的完整性與可靠性。 設計團隊目前面臨的主要難題之一，是如何管理龐大的驗證工作量，以全面驗證現代 IC。隨著設計中包含多個 IP、採用多元的方法學，以及不斷增加的檢查與測試項目，整體驗證流程若仍以人工方式協調與執行，將變得既繁瑣又容易出錯。 有鑑於這些挑戰，Siemens EDA 推出了 Calibre Interactive 多重任務提交（MJS）圖形介面（GUI），其中整合了全新與更新的功能。MJS GUI 是一套強大的工具，可簡化驗證流程，並為設計團隊帶來實質效益。在本篇部落格文章中，我們將深入探討

在矽光子設計領域，一直存在著令工程師頭痛的技術難題：如何有效驗證複雜的光子器件設計？西門子數字工業軟體公司與 GlobalFoundries 的最新合作，為業界提供了一個革命性的解決方案。透過整合 Calibre® nmPlatform 與 GF Fotonix™ 平台，他們成功解決了矽光子設計中曲線結構、假陽性錯誤和驗證複雜性等關鍵挑戰。這項創新不僅顯著縮短了設計驗證週期，更為下一代資料中心、計算與傳感應用開闢了全新的技術路徑。關鍵在於他們如何徹底重新思考矽光子設計驗證！ 西門子的 Calibre® nmPlatform 現已支持設計師利用最新的 GlobalFoundries (GF) 矽光子平台。 西門子與 GlobalFoundries 合作，提供可信賴的矽光子驗證解決方案 西門子數字工業軟件公司今日宣布，其 Calibre® nmPlatform 現已支持設計師利用最新的 GlobalFoundries (GF) 矽光子平台。GF 的新一代單片平台 GF Fotonix™ 是業界首個在矽晶圓上結合差異化的 300mm 光子和射頻 CMO

中原大學電機資訊學院積體電路共構實驗室揭牌啟用典禮，中原大學董事長張光正致詞。 中原大學電機資訊學院於113年12月19日舉行「積體電路共構實驗室」揭牌啟用典禮，象徵中原大學在培育IC設計專業人才與深化產學合作上的嶄新里程碑。此實驗室不僅展現了中原在半導體與IC設計領域的優勢，更藉由結合企業資源與校友力量，打造一個融合教學、研究與實踐的平台，為培育科技創新人才積極貢獻。 中原大學董事長張光正於啟用典禮上表示，在中原校友的熱心捐款與支持下，已募集百餘萬元成立「積體電路共構實驗室」專用基金，相信透過與企業及校友共同規劃的合作機制，可進一步強化中原電機資訊學院半導體與IC設計領域的研究與教學能力，為產業培育更多優秀的專業人才。 電機資訊學院院長邱謙松則表示，感謝校友們的慷慨捐助，尤其是來自科技業的傑出校友，他們在不同崗位擔任要職，例如：松翰科技、笙泉科技、聯詠科技、益華電腦、泰山電子……等，而校友們一致認為IC設計是未來產業發展的核心技術，十分支持母校朝此領域鑽研。邱謙松強調，中原電資學院將繼續發揮其在IC設計與半導體技術上的優勢，與業界緊密合作，開創

攜手Siemens EDA，以業界標準Calibre DRC為基礎，展示完整矽光子設計與驗證解方 光電學會許晉瑋副秘書長（中）、Siemens   EDA 鍾順桐業務協理（右）與恩萊特蘇正宇總經理（左）於現場就光電產業發展與產學合作進行交流。圖／恩萊特科技提供...

By Nada Tarek As integrated circuit (IC) designs continue to push the boundaries of what’s possible, we’re seeing an explosion in complexity. From MEMS to 3D ICs, these advanced designs often incorporate curvilinear shapes—those that don’t conform to the typical straight-line, Manhattan-style geometries we’re used to. But while these shapes bring incredible functionality and performance enhancements, they also introduce new challenges in an area that’s crucial for IC reliabil

By Hossam Sarhan and Dusan Petranovic Supporting the high performance and reliability needed for artificial intelligence (AI), data centers and cloud computing requires powerful and efficient integrated circuits (ICs). More semiconductor companies are considering superconductor ICs for their unique properties that allow ultrafast processing of digital information. These properties include fast superconducting transmission lines and active devices called Josephson junctions, w

By Mustafa Naeem, Ahmed Tahoon, Omar Ragi, and Reem El-Adawi In the realm of software testing, accurately tracking and analyzing source...

By Hossam Sarhan and Dusan Petranovic Supporting the high performance and reliability needed for artificial intelligence (AI), data centers and cloud computing requires powerful and efficient integrated circuits (ICs). More semiconductor companies are considering superconductor ICs for their unique properties that allow ultrafast processing of digital information. These properties include fast superconducting transmission lines and active devices called Josephson junctions, w