【新版速報】Valor NPI 2510 新功能介紹

Enlight Technology
1 day ago
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By Patrick Hope

Valor NPI 2510 版本的發佈帶來了更多檢查項目、更優異的製造感知以及令人驚艷的視覺強化功能，展現出產品系列重大的演進。Valor NPI 的 3D 檢視功能經過重新設計，使探索可製造性設計結果變得直觀且精確。

3D 檢視器

3D 檢視器將從根本上改變多項 DFM 審核的執行方式。雖然大部分檢查仍會在標準 2D 環境中進行，但全新的 3D 檢視器可提供沉浸式且直觀的檢查體驗，並將迅速成為作業常態。3D 檢視器讓使用者能直接在 3D 空間中測量距離，釐清嵌入式元件的層別配置，並有助於替代元件的視覺化呈現。

圖 1：Valor NPI 的 3D 分析視圖，顯示元件遮蔽量測，這在進行感興趣區域檢查時，可能會遮蔽元件的焊墊足跡。

強化後的 3D 環境現在也能在特定的配置層上顯示嵌入式元件與軟板區域零件。這種分層視覺化能忠實呈現軟硬結合板的設計，進而提升團隊間的整體理解與溝通效率。

替代 VPL 封裝與製造商相容性審查

透過 Valor Parts Library料號比對與 3D 視覺化，替代零件的管理已變得更加簡化。設計者可以在特定元件的多種 VPL 封裝之間無縫切換，並在 3D 視覺化環境中即時審查不同製造商替代零件與銅箔焊墊的相容性。元件會呈現於其精確的配置層上，確保具備環境感知的驗證能力，並精簡決策流程。

進階軟硬結合板分析與 LPI 支援

軟硬結合板的製造面臨獨特的挑戰，特別是軟板區域的防焊漆塗佈。Valor NPI 2510 針對軟板區域的覆蓋膜與液態感光防焊漆新增了檢查項目。此分析可驗證在軟板區域使用防焊漆相關的各項製造限制，包含：

具鑽孔的防焊定義焊墊
無鑽孔的防焊定義焊墊
非防焊定義之鑽孔焊墊的防焊間距
非防焊定義之無鑽孔焊墊的防焊間距
覆蓋膜與 LPI 的最小重疊量

此外，Valor NPI 的軟硬結合板約束在 2504 以及本次的 2510 版本中皆已大幅改進。Valor NPI 2510 新增的檢查項目包括：

針對防焊定義之鑽孔焊墊的覆蓋膜重疊量
針對防焊定義之無鑽孔焊墊的覆蓋膜重疊量
針對非防焊定義之鑽孔焊墊的覆蓋膜間距
針對非防焊定義之無鑽孔焊墊的覆蓋膜間距
靠近補強板邊緣的線寬變更
彎折區外的線寬變更
彎折區外的線路走向變更
焊墊足跡的背面覆蓋膜包覆情形
補強板對元件 NSMD 焊墊的支撐
補強板對元件 SMD 焊墊足跡的支撐
板框半徑
繞線與切割路徑的間距
文字面與彎折區的距離

符合 IPC 規範的錫膏與鋼板檢查

Valor NPI 2510 微調了預設值，使其更貼近 IPC-7525 標準中關於錫膏與鋼板開孔比及面積比的規範。通常情況下，傳統製程要求面積比大於 0.66 且長寬比大於 1.5，但這會隨鋼板技術與錫膏粒徑而有所不同。這有助於確保正確的錫膏覆蓋率。使用者可以針對不同的封裝類型指定不同的長寬比要求，使品質管制更為精確並符合業界標準。

智慧型銅箔面積計算，實現最佳板材可靠度

PCB 中均衡的銅箔分佈能將板翹降至最低、提升可靠度並確保電氣一致性。Valor NPI 2510 透過整合銅箔面積計算功能與銅箔分佈圖來強化矩陣，進而精簡存取流程並提升可視性。

圖 2：一經觸發，一或多層的鋪銅面積計算將以分佈圖呈現，並在獨立報告中量化。這些數值會儲存在專屬的圖層屬性中。

此分佈圖補充了傳統的特徵視圖，有助於立即偵測不平衡風險。此熱圖為工程師提供即時洞察，以優化佈局的機械穩定性與電氣效能。

在單一穿孔 (TH) 元件中驗證多種引腳長度

Valor NPI 2510 可從 VPL 封裝的不同引腳群組中擷取引腳長度，進而對單一穿孔 (TH) 元件的多種引腳長度進行驗證。具有不同引腳長度的 VPL 引腳群組會被個別回報。這提升了引腳長度檢查的精確度，確保在 DFM 驗證期間能針對不同的引腳群組進行正確分析。從 VPL 擷取的引腳長度之優先權，高於

「Pin Length」屬性中所指定的值。

Cadence 進階排氣孔形狀

在 Cadence 中生成的進階排氣孔形狀現已支援轉換至 ODB++。

這些形狀包括：