在當今高速數位系統設計的浪潮下，如何確保訊號在複雜的 PCB 結構中穩定傳輸，已成為系統成功與否的關鍵。特別是面對 DDRx 與 SerDes 等高速介面的設計挑戰，傳統手動分析方式不僅耗時，也難以掌握全貌。HyperLynx SI...

光通訊對高數據速率的需求日益迫切，促使研究者探索創新方法以突破技術瓶頸。Li 等人研究提出的光學均衡技術，成功實現超過 300Gb/s 的數據傳輸速率。本技術結合分段式馬赫-曾德調製器（Mach-Zehnder modulators,...

過去十年，矽光子學憑藉 CMOS 製程的低成本、高整合性，成為矽光子積體電路（Photonic Integrated Circuits, PIC）領域的主流技術。矽微環型共振器作為其中的關鍵元件，以其小型化、高波長選擇性及共振場增強能力，被廣泛應用於光學生物感測、量子通訊、...

By Shivani Joshi 在高速電子系統設計的競爭中，搶佔技術先機至關重要。PCB 設計師面臨的最大挑戰之一，是如何在設計早期精確預測和提高電路板性能。近期，PADS Professional Premium 為解決這一難題提供了五種創新方法，徹底改變了傳統 PCB...

總部位於英國劍橋的光子積體電路（PIC）技術公司Wave Photonics宣布與台灣EDA解決方案供應商恩萊特科技建立策略合作夥伴關係。 恩萊特科技同時是Siemens EDA的解決方案供應商，透過此次合作，進一步強化了Wave Photonics與Siemens...

通用單位矽光子積體電路（Universal Unitary Photonic Integrated Circuits, PIC）因能執行任意單位變換，成為光通訊、深度學習與量子資訊處理領域的重要工具。其核心元件為馬赫-曾德干涉儀（Mach-Zehnder...

在現代科技快速發展的時代，光子積體電路（PIC）正逐步改變我們的通訊與運算方式。透過 L-EDIT Photonics，我們能夠更高效地設計與優化這些光子元件，推動積體光子的應用。本文將探討 PIC 設計的挑戰、解決方案，以及如何利用 Siemens EDA...

西門子的解決方案使電子製造商能夠將追溯性要求轉化為為客戶創造的附加價值。 在電子製造業，追溯性和品質控制一直是企業的頭痛問題。義大利電子製造商 Egicon 通過西門子 Valor 和 Opcenter 系統，不僅將維修率降低 80%，更在 2019...

AI的快速發展推動計算需求激增，傳統電子計算因能耗與運算瓶頸受限，已難以滿足需求。在此背景下，光子積體電路（Photonic Integrated Circuits, PIC）憑藉其低延遲、高頻寬與多工能力，成為高效能運算與 AI 加速器的潛在解決方案。...