在處理類比或射頻設計時，您是否也曾因元件匹配不佳、對稱性錯位，導致效能不穩或反覆 tapeout 延誤？傳統佈局驗證方式無法捕捉具電氣與環境感知的對稱需求，導致除錯流程冗長。Siemens Calibre® 導入進階對稱性檢查技術，協助設計團隊在設計初期即發現並修正對稱性問...

By Dina Medhat 靜電放電（ESD）事件會對未加保護的積體電路（IC）造成嚴重損害。ESD事件是由兩個帶電物體之間突如其來且不可預期的電流流動所引發，可能的成因包括接觸、電氣短路或絕緣層擊穿。 無論其成因為何，所有ESD事件都可能導致金屬熔化、接面擊穿或氧化層失...

By Jonathan Muirhead 積體電路（IC）設計，特別是在類比與射頻（RF）電路領域，需極為注重細節，以確保良好的可製造性與高效能的晶圓品質。在此過程中，「匹配」與「對稱性」的概念扮演關鍵角色，尤其是在差分對與電流鏡等拓撲結構中更是如此。接下來，讓我們簡要探討...

By Sara Khalaf 對稱性在積體電路設計中扮演關鍵角色，有助於確保元件行為平衡、降低失配風險，並提升良率。然而，驗證對稱性傳統上是一項繁瑣且耗時的工作。許多設計人員常常需要花費大量時間手動檢查佈局，或撰寫複雜的驗證規則，卻仍可能在設計流程的後期，甚至是晶片製造後，...

定向耦合器（Directional Coupler, DC）是矽光子元件中關鍵的組件之一，廣泛應用於功率分光、調變器與波分多工（WDM）等功能。但傳統直線型DC因材料色散，導致耦合比隨波長變化，無法在寬頻範圍內維持理想的50:50分光比例，影響系統穩定性與效能。...

在現今 IC 設計節奏飛快的市場裡，時間就是競爭力。你可能也曾經歷過這樣的狀況：所有佈局都已就緒，卻在簽核階段才被 DRC（設計規則檢查）攔下，導致反覆修正、無止盡的執行等待，讓時程一延再延，甚至壓縮後段製程的驗證時間。 Siemens...

By Burcu Coskunsu 本文專家貢獻者Dr. Abhishek Deshmukh 與 Rahul Nagaraja 應用工程團隊 重點摘要 MEMS 陀螺儀是應用於消費性電子產品、車用系統、工業自動化等領域的小型感測器。 設計 MEMS...

By Yaron Tayar and lydiatokmakidou Steph Chavez，Siemens EDA 電子產業持續演進，對於更快速、高效率且精準的PCB設計與製造需求也與日俱增。傳統的PCB設計流程往往相當繁瑣，需要多次反覆修正、設計端與製造端來回溝通，並...

從設計到驗證全面加速，提升 IC 設計精度與效率 日本知名功率 IC 設計公司 TOREX Semiconductor 採用 Siemens EDA 的 Custom IC 類比/混合訊號設計平台，成功開發出尺寸最小、效能卓越的升壓 DC/DC 電源轉換器。新一代...