最新消息 | 恩萊特科技 Enlight Technology | Siemens EDA 台灣代理

從概念驗證到產品 – MEMS 感測器的初始設計

在我們受歡迎的物聯網白皮書系列中，我們說明了如何使用 Siemens 的完整設計流程建置物聯網邊緣裝置的原型並予以實作。我們介紹了整個系統設計，包括壓力感測器、類比處理電子元件、將壓力訊號轉換成數位訊號來輸入微控制器，以及建立韌體以監控液位，並在液位過低時發出警報。...

透過創新推動矽光子的實體驗證

從設計、光罩到矽晶，積體電路 (IC) 設計流程（尤其是在較舊的節點）過去假定繪製的內容都會實現。在電子設計自動化 (EDA) 產業的幫助下，晶圓代工廠過去已經具備這項能力。設計廠商運用設計規則檢查 (DRC) 和 layout versus schematic (LVS)...

曲線來了！IC製造為曲線光罩做準備！

製造積體電路時，我們過去總是製作具有曼哈頓 (垂直、水平) 和45度邊的光罩。例如，即使實際印在晶圓上的形狀是圓的，接觸孔仍設計成方的。事實證明，要印出這種圓形，適當的光罩圖案實際上應當是圓形，即最終的製程視窗最大化曲線光罩形狀。現今多電子束光罩刻寫機使得光罩刻寫曲線圖形成...

搶攻光通訊商機 - 矽光子晶片設計，從元件、線路到系統

活動簡介在5G、AIoT、智慧電子及雲端運算等高數據速率(High Data Rate)應用帶動下，相關的產品需求都呈現強勁的成長，矽光子（Silicon Photonics）技術頻寬大、損耗低的特性，能夠提供很高的調變速率，足以應付運算產業高速傳輸的需求，且具備縮小模組...

2022 L-Edit 進階實務 Workshop 圓滿成功

本周一(11/14)的 L-Edit 進階實務 Workshop 2022，為恩萊特科技的客戶進行 L-Edit 環境架構以及相關功能的介紹。除了功能的操作之外，也透過實務案例針對 DRC Set Up、TDB Layout vs Layout...

“How-To” OptiInstrument — Automation of EXFO CTP-10 Equipment for Remote Testing

This video demonstrates the remote communication and control of EXFO CTP-10 to set its operating conditions to measure a device under...

“How-To” OptiInstrument — IL Measurement of 4-Ch DEMUX

This video demonstrates measuring remotely the intensity of 4-Ch DEMUX using a Broadband source hosted in EXFO LTB-8 equipment and...

Siemens partners with TSMC for 3nm product certifications and other technology milestones

Siemens Digital Industries Software today announced TSMC has certified a broad array of EDA solutions from Siemens Digital Industries...

3D IC verification requires a golden netlist that allows exceptions

Tarek Ramadan With current 3D IC packaging technologies, since the system-level netlist (the 3D IC design intent) drives system-level LVS...