作者： Lee Wang 半導體產業正經歷從傳統的 2D 積體電路（IC）設計到更先進的 2.5D 與 3D 積體電路（3DIC）的轉型。推動這項轉型的驅動力，來自於突破摩爾定律限制，實現更高效能、效率與功能的需求。然而，技術的演進也帶來全新難題，特別是在熱管理方面。為因應...

捐贈儀式後合影，照片左至右依序為恩萊特科技總經理蘇正宇、陽明交通大學電機學院李大嵩副校長、西門子EDA台灣暨東南亞區副總裁兼總經理林棨璇、陽明交通大學電機學院王蒞君院長。陽明交通大學／提供 為強化我國在半導體先進製程與系統設計領域的創新研發實力，國立陽明交通大學電機學院日前...

在開發光子神經網路時，是否曾面臨複雜時間序列模式無法準確辨識、設計流程耗時且難以驗證的挑戰？傳統光子神經網路（PNN）在處理需時間記憶的任務上，常受限於架構與性能瓶頸，難以滿足高速訊號處理的需求。 Nokia Bell Labs 團隊選擇 Latitude Design...

作者：Neel Natekar 對從事積體電路（IC）可靠度工作的工程師而言，最大的挑戰在於如何確保靜電放電（ESD）防護具備足夠強度的同時，又不對防護電路進行過度設計。過度設計不僅會增加晶片面積，還會降低高速與射頻（RF）電路的效能。對此，Siemens EDA...

鋰鈮氧（Lithium Niobate, LN）因具優異的 Pockels 電光效應與低光學損耗，一直是高速調變器的首選材料。然而，將其有效整合至矽光平台仍具技術挑戰。近期，根特大學團隊透過微轉印技術（Micro-Transfer Printing,...

By Dr. Andrew Tweedie 關於本次客座作者Dr. Andrew Tweedie 是 Kogsys 的創辦人兼執行長，該公司專注於超音波技術解決方案的顧問服務。他在工程、研發與新創領域擁有超過二十年的經驗，曾共同創辦雲端工程模擬平台 OnScale。...

作者：Rahul Nagaraja Quanscient，多物理場 FEM 軟體開發工程師。 重點摘要 半導體封裝設計日益複雜，需仰賴高擬真模擬以確保效能與可靠性。 傳統模擬方法難以應對現代微型化封裝所需的龐大運算量。 以雲端爲基礎的模擬提供一個具備支援高效且全方位分析所需...

Taylor Dowding Innovation 透過 PADS Professional App Suite 改善協同設計流程 Taylor Dowding Innovation Limited Taylor Dowding Innovation Limited...

光子積體電路（PIC）是高速通訊、光學感測、光學雷達與光學運算等應用的關鍵元件。儘管目前多數採用 SOI（Silicon-on-Insulator）矽光平台，氮化矽（SiN）平台因具有低傳輸損耗、寬波長透明範圍與高功率容忍度等優勢，逐漸成為受矚目的替代方案。...