ESCATEC 利用 Valor 建立全面的數位孿生，並透過縮短新產品匯入（NPI）週期加快產品上市時間 在電子製造服務（EMS）的競爭激烈市場中，馬來西亞的ESCATEC遇到了一個常見的工程難題：每次產品設計變更都耗費大量時間和成本。傳統的試錯-重新設計模式讓項目交付時間...

隨著光纖通信系統不斷追求更高的數據傳輸速率，4階脈衝幅度調變（4-level Pulse Amplitude Modulation, PAM4）等高階調變格式逐漸成為主流。然而，光纖色散等傳輸損耗會導致PAM4訊號退化，因此需要訊號再生技術。本文簡介如何利用基於矽光子的光學...

By Shivani Joshi 在PCB設計界，電源完整性分析一直是個令工程師費神的環節：「VRM到IC的供電夠不夠穩？電源網路的電阻值合理嗎？沒有完整的電流數據該怎麼評估？」 西門子最近在他們的PADS Professional...

在矽光子設計領域，一直存在著令工程師頭痛的技術難題：如何有效驗證複雜的光子器件設計？西門子數字工業軟體公司與 GlobalFoundries 的最新合作，為業界提供了一個革命性的解決方案。透過整合 Calibre® nmPlatform 與 GF Fotonix™...

光子積體電路（Photonic Integrated Circuits, PIC）自1969年誕生以來，受到電子積體電路（Electronic Integrated Circuits, EIC）成功的啟發，然而，與EIC不同的是，PIC始終面臨缺乏統一技術平台的挑戰。本文將...

By Jim Martens 在PCB設計界，有個問題正困擾著許多團隊：「元件缺貨了怎麼辦？這個料還要等多久？替代料的價格怎麼漲這麼多？」根據調查，高達91%的企業因採購問題而延遲產品上市，81%被迫高價採購元件。 近期，西門子分享了他們如何協助中小型設計團隊突破這個困境：...

於IEEE MEMS 展現領先設計解決方案 從左至右為SoftMEMS創辦人暨執行長Dr. Mary Ann Maher、Quanscinet共同創辦人暨執行長Juha Riippi、恩萊特科技總經理蘇正宇及恩萊特科技業務總監門杰，共同展示MEMS設計與模擬領域的創新成果及...

在太空通信設備設計界，有一個老大難問題：如何在高度複雜的產品開發中實現高效協作？德國頂尖衛星通信設備製造商TESAT用實際行動給出了令人驚豔的答案。 這家擁有60年太空技術經驗的公司，面臨著設計週期縮短、產品複雜度提升的雙重挑戰。他們的解決方案是引入西門子的Xpeditio...

在 PCB 製造界，有個難題讓工程師夜不能眠：「如何在追求高精度的同時，還要顧及生產效率與成本？零件越做越小，製程要求越來越嚴格，人工作業真的來得及嗎？」 歐洲知名製造商 Connect Group 最近分享了他們的突破：透過導入 Valor Process...