By John Ferguson 面臨的挑戰：傳統 DRC 驗證方式已難以應付現今需求……積體電路設計日益複雜且自動化程度提高，使得傳統的設計規範檢查（DRC）方法變得不再有效。這些早期為較簡單、手動佈局所設計的 DRC...

以國際級工具＋在地化訓練與技術服務 提供產業精準方案 台灣半導體產值在2024年達5.3兆元，2025年預估突破6.2兆，產業動能強勁，背後卻潛藏隱憂：晶片設計複雜度激增，人才供給卻跟不上腳步，特別是對中小型企業而言，效率成為能否生存的分水嶺。...

By Zach Caprai 使用 HyperLynx 進行任務分配 計算任務分配是擴展與優化任何訊號完整性（SI）分析的重要關鍵。任務分配的目的是透過平行運算，在維持所需模擬精準度的同時，縮短模擬所需時間。這類平行模擬具備高度延展性，無論是 3 條通道還是 3,000...

By Gabor Soos Siemens Xcelerator 是什麼？ Siemens Xcelerator 正在顛覆企業推動數位轉型與永續發展的方式。這是一個充滿活力的生態系統，結合了互聯的硬體、軟體與服務，旨在提升製造效率、彈性與創新力。 Siemens...

By Jim Martens and Susan Kayesar PADS Professional Premium DFM 是一項全新解決方案，將世界級、全面性的可製造性設計（DFM）分析功能，直接整合進您的 PADS Professional Premium 環境中。...

從 MEMS 設計開始導入數位分身與模擬技術，讓你從概念驗證到量產無縫接軌！ 在高速發展的物聯網應用場景中，從液位監控、環境感測，到智慧城市基礎建設，MEMS 感測器正扮演越來越關鍵的角色。但許多工程團隊仍面臨同樣的瓶頸：感測器模擬、電路設計與系統驗證分屬不同流程，導致週期...

在高速電子產品日益普及的今天，每一次 PCB 設計的改版不只延後時程，更可能拉高成本、壓縮驗證時間，甚至導致產品失敗。但你是否曾思考過：這些「高速問題」真的無法避免嗎？ 事實上，根據業界實踐經驗，如果能在設計初期導入高速分析（SI/PI/EMI）與驗證方法論，許多與高速相關...

By Design With Calibre 這是一張 Calibre 多重任務提交圖形介面（GUI）的螢幕擷圖，畫面中顯示所有任務的狀態，以及正在執行任務的詳細紀錄。 透過 Calibre 多重任務提交圖形介面 (GUI)，您能更有效率地執行 IC 設計驗證任務...

在快速變化的電子製造產業中，從設計圖面到量產出貨的每一天都充滿挑戰。許多工程團隊早已習慣將「PCB 改版」視為流程的一部分，但你是否曾想過——這其實不是必然？ 根據業界經驗，若能在設計初期導入可製造性分析（DFM），就能大幅降低錯誤流入製造階段的風險，甚至減少多達 57%...