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電路模擬

HyperLynx AMS

HyperLynx AMS Simulation 在標準 SPICE 電路分析基礎上,進一步結合業界於 PCB 建模與模擬的最新進展,加速電路開發與驗證流程。

電路模擬

混合訊號、混合網域分析


HyperLynx AMS 透過支援 SPICE 與 VHDL-AMS 模擬模型進行時域模擬,實現混合訊號與混合領域分析,為系統設計與分析提供數位孿生環境。

該平台支援進階參數化分析,可驗證設計在標準條件外的性能表現,並透過完整功能的數據量測來量化設計性能指標。

高彈性的波形顯示與檢視能力


HyperLynx AMS 內建高效能波形資料庫,可處理龐大波形檔案,並能在數秒內載入數十億位元組的數據。它能將類比與數位訊號同步顯示於共通時間基線上,並對波形執行數學運算。

可呈現各類時域或頻域數據:類比訊號、數位訊號、眼圖、史密斯圖、極坐標圖、複數圖及直方圖。

評估 PCB 寄生效應對設計的影響


設計與驗證流程包含以下步驟:使用理想連接(無寄生參數)模擬原始(原理圖)設計透過 Xpedition Layout 進行 PCB 物理設計運用 HyperLynx 高級求解器從 PCB 資料庫提取寄生參數值將 PCB 寄生參數反註釋回 Designer 原理圖在 HyperLynx AMS 中重新執行模擬以觀察 PCB 佈局影響比較佈局前後的模擬結果, 必要時調整佈局並反覆迭代。

此完整設計驗證流程可在原型製造前發現並修正問題,確保敏感電路經適當調校以涵蓋PCB佈局影響。

主要功能

一張原理圖,驅動所有流程

為什麼需要分別繪製電路圖進行模擬與驅動PCB佈局?HyperLynx AMS 與 Xpedition 設計流程緊密整合,使驅動模擬的相同原理圖能無縫轉化為佈局設計。



進階設計模擬能力

將標準時域與頻域分析擴展至:探索設計敏感度、掃描電路參數、判定包含邊界案例行為的製程良率,並分析最壞情況下的性能表現。透過目標系統的虛擬原型驗證設計效能,在投入製造前解決問題並最佳化性能。

與 PCB 版圖整合的模擬分析

PCB 寄生效應常被視為高速數位設計的關鍵因素,但事實上,PCB 版圖拓撲同樣會影響類比與混合訊號電路的效能。 

HyperLynx AMS 可將 PCB 版圖的影響納入模擬分析中,依實際製作出的電路板條件進行驗證,讓分析結果更貼近真實行為。


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