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實體實作與製造交付
支援各類先進半導體封裝與基板技術設計，包括：FOWLP、ABF、2.5D/3D、矽基與玻璃基底、嵌入式或凸起橋接結構、系統級封裝與模組化設計。
主要功能
現代化、AI 驅動的使用者體驗
採用標準化選單結構與 AI/ML 驅動的 UI/UX 設計，透過預測與推薦操作流程加速設計師生產力。
支援 2.5D／3D 與 SiP／Module 的元件堆疊設計
建構與管理複雜裝置組裝結構，例如 3D IC、並列配置、不同高度的多層堆疊。全面支援嵌入式雙面晶片/裝置，例如中介層/橋接器配置，包含主動與被動嵌入式裝置。
完整的 SiP 模組設計支援
在全面支援的 3D 設計環境中設計與驗證複雜 SiP 模組。單一設計工具內同步執行 2D/3D 編輯與 DRC 檢測，輕鬆偵測並避免 3D 相關設計問題。
針對最複雜的多 晶片堆疊提供全面即時線焊功能，支援數位/類比/混合技術，並可自定義線材輪廓。
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