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Innovator3D IC 解決方案總覽
透過協作、安全且受控的流程，在達成上市時程目標的同時創造突破性設計。運用 3D 數位孿生駕駛艙規劃系統級設計，在最短可預測時程內實現符合功耗效能面積與成本的設計方案。於實施前分析熱特性與電氣特性，驗證系統級功能性與物理介面。
主要功能
AI 強化的使用者體驗
利用智慧型搜尋功能，在整個專案中尋找相關的設計元素。只需單擊一下即可批准或修改 AI 建議的設計分類，並根據您的工作偏好接收主動建議。更有效率地導覽複雜的 3D IC 設計，因為系統可從您的互動中學習，並在潛在問題變成問題之前自動突顯出來
真正的 3D 數位分身
在物理實現前，藉由預測性分析最佳化系統的功耗、效能、面積與成本。運用 Calibre、HyperLynx 及 Simcenter 等整合工具無縫執行多物理場分析與建模，實現早期設計驗證。透過單一整合環境可視化並互動所有互連層級，消除耗費成本的反覆迭代。
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