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整合 SoC 與封裝驗證
透過 Xpedition Enterprise 平台的增強 PCB 設計能力，以及 Calibre 平台結合 Calibre 3DStack 擴充功能的擴展 GDSII 式驗證功能，設計者現在可將 Calibre 晶粒層級簽核 DRC 與 LVS 驗證應用於各種 2.5D 與 3D 堆疊晶粒組 裝，包括 FOWLP，以確保可製造性與效能。
主要功能
多晶粒系統級對位/連接性檢測
Calibre 3DStack 工具將晶粒層級簽核驗證功能擴展至各類 2.5D 與 3D 堆疊晶粒設計，實現完整簽核驗證。
設計人員可運用現有工具流程與資料格式，在任意製程節點對完整多晶粒系統執行簽核級 DRC 與 LVS 檢查。
精準對位
支援多晶粒／die‑on‑package／interposer 對位檢查
Calibre 3DStack 可協助設計師驗證多晶片封裝組裝中各晶片的精準對位。
系統層級連通性
多晶粒、系統層級的連接性檢查
Calibre 3DStack 支援多晶片封裝組裝的系統級連通性檢測，使設計師能驗證晶片、中介層與封裝是否按預期連接。
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