寄生參數萃取：規則式與場求解器比較
晶圓代工廠與 EDA 供應商必須確保其寄生萃取規則庫能提供精確的萃取結果。設計公司則須確保基於規則的寄生萃取工具具備準確性。只要設計公司妥善設定運行參數以確保同等條件的比較，將基於規則的寄生萃取結果與場求解器萃取結果進行比對，便能獲得可信賴的參考數值。
適用於所有設計與節點的效能與準確度
Calibre xRC 寄生參數萃取工具可在設計環境中無縫生成網路清單並執行寄生參數除錯。其靈活的資料模型支援多元設計流程與風格，涵蓋類比、記憶體、ASIC 及混合訊號領域。本技術已通過晶圓廠認證，適用於幾乎所有製程與節點。
業界實績驗證的準確性
高效能規則導向寄生參數萃取
與場求解器結果具有極佳相關性，專有縮減演算法可維持寄生數據完整性，模型整合製造依賴效應。
輕鬆整合設計流程
整合式 Calibre 驗證流程
在 Calibre 產品間交換原生資料庫資訊。整合 Calibre 介面，支援圖形化介面驅動的啟動、反向註解及跨環境探測功能，適用於所有主流佈局環境與相容的下游流程。
提升處 理效能
全晶片效能
透過 Calibre 分層式多執行緒架構與精簡網路清單，提升大型設計與客製化設計環境中的回饋效率。即使進行多重製程邊界分析也無需重新執行完整流程。
Calibre xRC 常見問題
積體電路中的寄生元件有哪些？
寄生元件是指在原始電路設計中並未刻意加入、但在實際晶片中自然存在的被動元件，例如電容、電阻與電感。這些寄生效應源自實體結構與製程特性，會在成品晶片中對電路行為產生實質影響。
什麼是佈局寄生萃取？
版圖寄生參數萃取（LPE）是計算金屬互連線所產生之寄生電容、電阻與電感的過程。這些寄生效應來自於堆疊金屬結構的非理想行為，例如互連線、電晶體與其他元件之間的物理互動，並可能對晶片效能與可靠度造成重大影響。
為什麼佈局寄生萃取很重要？
隨著積體電路設計複雜度不斷提升，設計人員在確保電路準確且可靠運作方面，面臨愈來愈大的挑戰。
其中，妥善處理寄生元件是關鍵因素之一。
若缺乏準確的版圖寄生參數萃取，設計可能導致效能下降、功耗增加，甚至造成災難性的功能失效。透過在設計階段完整納入寄生效應，工程師能有效優化電路行為，並降低昂貴的重工與產品風險。
寄生參數萃取已成為現代 IC 設計中不可或缺的核心技術。
什麼是規則式佈局寄生萃取引擎/工具？
規則式版圖寄生參數萃取是一種仰賴預先建構與校準的寄生模型庫（例如公式與查表） 來計算寄生元件的方法。此類工具因運算速度快、容量高、且在多數情境下能提供合理準確度，而被廣泛應用於實務設計流程。
在全晶片等級的寄生參數萃取中，規則式引擎在效能表現上明顯優於場求解器。
什麼是 Calibre xRC 佈局寄生萃取工具？
Calibre xRC 是 Siemens EDA 所提供的簽核等級版圖寄生參數萃取工具，兼具高速、準確度與高處理容量。該工具已通過多家晶圓代工廠驗證，適用於橫跨多種製程技術節點的設計需求。