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全面分析導向的版圖修改
Calibre YieldEnhancer SmartFill 功能結合先進設計分析與多重填充方案，為數位與類比設計提供構建正確的最適填充策略。SmartFill 使設計師能單次通過即可滿足複雜的 IC 填充限制條件。
最佳填充策略
SmartFill，業界領先的填充解決方案
Calibre YieldEnhancer SmartFill 功能結合先進的設計密度分析與多重填充方案，為數位與客製化/類比設計提供最佳填充策略，實現正確構建結果。SmartFill 讓設計師能在單次流程中滿足複雜的 IC 填充限制，同時將對電路性能的影響降至最低。
上市時間
符合設計流程的最佳化佈局修改
Calibre YieldEnhancer 流程包含 ECO Fill 等市場上市解決方案。
本工具具備讀取 LEF/DEF 檔案及將增量修改寫入 DEF 的能力，可無縫整合至所有佈局與電路設計環境。
設計完成
可編程邊緣修改
Calibre YieldEnhancer 可程式化邊緣修改功能集成了自動化邊緣與多邊形調整機制。
DFM屬性決定形狀位移幅度，並將數值賦予多邊形。工具隨後讀取屬性參數執行佈局調整。
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